Tag Archives: 半導體

萊迪思半導體擴充 USB Type-C 產品系列

作者 |發布日期 2015 年 08 月 19 日 15:20 | 分類 市場動態 , 手機 , 零組件

萊迪思半導體公司為客製化智慧互連解決方案領導供應商,19 日宣布推出最新 SiI7012、SiI7013 和 SiI7014 連接埠控制器,為目前的 USB Type-C 產品系列打造完整的產品陣容。連接埠控制器用於配置 USB Type-C 上行資料流程埠(UFP)或下行資料流程埠(DFP)、偵測線路方向,並在 USB Type-C 連接上調節電源傳輸(PD)。萊迪思的元件可實現節省空間、成本和功耗的設計,能為正轉換至 USB Type-C 介面的系統製造商提供所需的靈活性,並可快速應用於系統設計中。 繼續閱讀..

合約價格持續下降,全球 DRAM 總產值第二季衰退 4.8%

作者 |發布日期 2015 年 08 月 10 日 15:55 | 分類 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,DRAM 市場第二季受到合約均價大幅衰退約 10% 的影響,雖然位元產出量持續增長,總產值仍呈現 4.8% 的季衰退,來到 114 億美金。在淡季影響下,各 DRAM 廠營收都呈現衰退走勢,然而由於製程持續轉進,毛利並未大幅縮減,三星、SK 海力士與美光的 DRAM 產品別營業獲利比率分別為 48%、37% 與 21%,因此 DRAM 產業真正的考驗將會落在未來幾季。在需求端如筆電與智慧型手機領域持續疲弱,但供給端來自 20nm / 21nm 的比例將持續提升,DRAMeXchange 預期未來 DRAM 價格的跌幅恐怕持續。 繼續閱讀..