Tag Archives: 半導體

EVG 晶圓接合系列產品訂單倍增

作者 |發布日期 2015 年 09 月 01 日 18:10 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 , 零組件

微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備領導廠商 EV Group (EVG) 1 日宣布該公司的全自動 12 吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去 12 個月以來,EVG 晶圓接合系列產品包含 EVG®560、GEMINI® 以及 EVG®850 TB / DB 等訂單量增加了一倍,主要來自於領先的晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)多台的訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注,製造業者正加速生產 CMOS 影像感測器以及結合 2.5D 和 3D-IC 矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。 繼續閱讀..

投審會否決展訊入台設分公司計畫,擔憂人才外流

作者 |發布日期 2015 年 08 月 27 日 10:26 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 會員專區

2015 年 8 月 26 日經濟部投審會正式駁回了展訊通信入台設立分公司的申請,投審會認為展訊設立分公司有可能挖角本地 IC 人才,不利於臺灣半導體產業的發展。近日有消息傳出台積電赴中國設廠取得重大進展,先後與上海、北京、西安等地政府部門溝通,最終選址在南京浦口經濟開發區。 繼續閱讀..

台積電十二吋廠落腳南京?中國政府招標公告露餡

作者 |發布日期 2015 年 08 月 26 日 11:57 | 分類 晶片 , 會員專區

台積電赴中國建十二吋晶圓廠萬事俱備只欠東風?先前傳出經濟部有意鬆綁十二吋晶圓廠登陸投資辦法,台廠有望以「獨資」的形式在中國興建十二吋廠,而現在從南京市政府官網的招標公告透露出端倪,外界猜測台積電可能已打算落腳南京。 繼續閱讀..