Tag Archives: 半導體

武漢新芯統籌中國 DRAM 產業發展,將匯集三大技術成為記憶體晶片基地

作者 |發布日期 2015 年 06 月 29 日 15:25 | 分類 中國觀察 , 晶片

2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金(中國簡稱大基金)成立,進軍 DRAM 領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過中國六大地方政府競逐 DRAM 生產基地,各地方政府也努力的尋找技術、人力、財力及資源,希望躋身為中國半導體領域的重要省份。 繼續閱讀..

中芯結盟高通、華為、imec 練功,至少 3 至 5 年才有效益可見

作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 | 分類 晶片 , 零組件

2015 年 月 23 日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司」,開發下一代 CMOS 邏輯製程,打造中國最先進的積體電路研發平台,目前計劃以 14nm 製程研發為起點,並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定,但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測,未來公司主導權將落在中芯國際手中,華為、imec 與高通則僅佔部分持股。 

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中芯揪高通拚研發,追擊台積電

作者 |發布日期 2015 年 06 月 24 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)23 日宣布,將與美國行動晶片巨擘高通、比利時半導體技術研發機構 IMEC,以及華為共同成立新研發公司,希望以夷制夷快速縮小與台積電、英特爾與三星等國際競爭對手的技術差距,並早日實現中國芯的戰略目標。 繼續閱讀..