Tag Archives: 半導體

蘋果要用？三星西安半導體工廠傳擴產 50%
作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 12:00 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

南韓媒體中央日報日文版 19 日報導，因固態硬碟（SSD）需求提振 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）需求呈現急速增長，故三星電子（Samsung）計劃把生產 3D NAND 的中國西安半導體工廠產量較現行擴增 50%。報導指出，據熟知三星事務的關係人士透露，目前三星西安工廠晶圓月產量為 4-5 萬片，而三星計劃於今年內將其產量提高 5 成（增加 2 萬片）至 6-7 萬片。

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SEMI BB 值跌破 1.0，惟接單、出貨年增率皆逾 1 成
作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 8:20 |
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分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）18 日公布，2015 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨（Book-to-Bill ratio）初估為 0.99，創 2014 年 12 月以來新低，5 個月以來首度低於 1.0，連續第 2 個月呈現下滑。0.99 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 99 美元的新訂單。

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紅色供應鏈真的打趴台灣出口？
作者 |發布日期 2015 年 06 月 20 日 12:00 |
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分類 中國觀察 , 零組件

中國政府動用國家機器，傾全力打造紅色供應鏈，是台灣電子業出口最大的威脅。其中半導體供應鏈要花 10 年投資 3 兆台幣來發展，目標直指台灣電子大廠。台北電腦展冷清、台灣景氣亮出低迷的藍燈，主計處大幅調降今年 GDP 成長率，這些都相當程度反映出紅色供應鏈的威力。 繼續閱讀..

半導體產業周報 0615-0618
作者 |發布日期 2015 年 06 月 18 日 16:30 |
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分類 晶片 , 會員專區

IC 設計產業

印度電信商力推 4G 手機，聯發科 LTE 晶片組出貨上看 400 萬套

聯發科看好印度支援 4G LTE 行動上網科技的智慧型手機需求，在當地電信業者 Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel 大舉推出 4G 行動通訊服務的帶動下，預期印度的相關產業將大幅成長。印度經濟時報（Economic Times）16 日報導，聯發科預期 2015、2016 年在印度出貨的 4,000 萬套晶片組當中，有 10% 是屬於 LTE 晶片組。 繼續閱讀..

從 COMPUTEX 看台灣資通訊半導體產業危機
作者 |發布日期 2015 年 06 月 17 日 14:11 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

一年一度的 COMPUTEX 終於落幕，今年特別值得一提為美國消費性電子展 CES 主辦單位 CEA，幾乎在同期於上海舉辦 CES Asia，再加上新加坡同期舉辦的電信展，以及 MWC 主辦單位 GSMA 下個月即將在上海舉辦 MWC Asia，連續 ICT 國外大展皆想進入亞洲市場，無可諱言會對原本亞洲第一之 ICT 大展 COMPUTEX 帶來衝擊。這也導致這次展會產生許多批評聲浪，如過去重量級參展廠商 Intel 與 Microsoft  執行長選擇去參加幾乎同期之聯想創新大會（Tech World）等聲音，究竟 COMPUTEX 的隱憂與未來走向該如何發展？ 繼續閱讀..

三安光電佈局半導體，中國半導體大基金成為 9% 大股東
作者 |發布日期 2015 年 06 月 17 日 9:30 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

停牌兩週後，中國 LED 龍頭企業三安光電正式宣布了其重大事項。公司 15 日晚間公告稱，已與多個合作方簽署了戰略合作協議，力推公司發展成為專業的積體電路公司。值得關注的是，為引入合作方，三安光電大股東三安集團此次還將轉讓所持公司約 9% 的股份。 繼續閱讀..

ADI 年度科技盛會 ATF2015，6 月底巡迴登場
作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 15:40 |
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分類 市場動態 , 物聯網

全球高效能半導體訊號處理解決方案領導廠商 Analog Devices, Inc.（ADI）亞德諾半導體公司，針對台灣電子研發客戶群舉行的年度科技盛會──ADI Technology Forum 2015 即將在 6 月 30 日起至 7 月 2 日連續三天在台南、台中與新竹三地巡迴舉行。今年適逢 ADI 五十周年慶，ATF 2015 首度改變型態以工業 4.0 與物聯網為兩大主題，深入剖析產業發展與技術脈動，期望以完整的應用平台與台灣客戶群激盪出研發新動能，攜手共創新局。

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中國 DRAM 策略方案呼之欲出，技術來源、研發團隊與 IP 智財是關鍵亦是挑戰
作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 14:05 |
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分類 中國觀察 , 晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，自 2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金（中國簡稱大基金）成立，挾帶著 1,300 億人民幣基金，中國政府正有計畫的向全世界鋪天蓋地吸納可用資源，展開購併計畫與策略結盟。中國工信部電子信息司司長丁文武主導的半導體小組，對於中國 DRAM 未來的發展已有明確的方向，同時遴選了半導體相關的頂尖業界人士擔當評審委員，跳脫傳統的政治評估，各地方政府擁有的技術、人力、財力及資源才是評中入選的重要考量點。  繼續閱讀..

國研院推動「物聯網感測器服務平台」
作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 16:50 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

科技部工程司與國家實驗研究院儀器科技研究中心（以下簡稱儀科中心）共同推動「物聯網感測器服務平台」，攜手同屬國研院轄下之國家奈米元件實驗室（以下簡稱奈米實驗室）及國家晶片系統設計中心（以下簡稱晶片中心），並串聯上銀科技股份有限公司、聯發科技股份有限公司、車王電子股份有限公司及研華寶元數控股份有限公司等台灣龍頭廠商，簽訂合作協議，合作開創台灣物聯網感測器自主與應用發展的契機。

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