Tag Archives: 半導體

台積電第三季 EPS 達 6.03 元創新高,先進製程出貨較前季增加

作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 14 日召開線上法說會,並公布 2021 年第三季營收狀況,合併營收約新台幣 4,146.7 億元,較第二季增加 11.4%,較 2020 年同期增加 16.3%。稅後純益約 1,562.6 億元,較第二季增加 16.3%,較 2020 年同期增加 13.8%,每股 EPS 為新台幣 6.03 元 (折合美國存託憑證每單位為 1.08 美元)。累計,2021 年前三季稅後純益為 4,303.08 億元,較 2020 年同期增加 14.7%,每股純益 16.59 元。

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聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。

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功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂,將創每月千萬片新高

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時,SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達 1,024 萬 WPM(月產能,8 吋晶圓),並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。

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高通宣布新一輪 100 億美元股票回購,激勵股價反彈

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美國半導體巨頭高通(Qualcomm)週二宣布新一輪 100 億美元的股票回購計畫,激勵股價在美股盤後漲 1.34% 至 124.6 美元。高通表示,董事會已批准股票回購計畫,立即生效,沒有設定截止日期,這次回購將是高通 2018 年 7 月宣布股票回購計畫的補充,其中還有 9 億美元的回購授權。

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成熟製程吃緊使毛利率持續攀升,外資看好聯電目標價 95 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在先前創下近期新高股價之後,現階段股價走勢偏向弱勢的晶圓代工大廠聯電,12 日雖然股價收在每股新台幣 58.5 元的價位上,較波段高點修正了近 2 成。不過,仍有外資力挺連電的表現,預計其毛利率將會持續上揚的情況下,重申聯電股票「買進」投資評等,目標價更是上看每股 95 元的價位。

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威盛 Mobile360 堆高機安全系統發表,可預防堆高機與行人碰撞意外

作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區

威盛電子於 12 日宣布,威盛的 Mobile360 堆高機安全系統於全球正式發行上市。鑒於堆高機事故為全球工業傷害和死亡的主要成因之一,尤其是在製造業、物流業和建築領域。因此,威盛 Mobile360 堆高機安全系統憑藉其精確的智慧人員偵測技術,可在行人無意踏入車輛的警戒範圍時,向堆高機操作員發出即時警報,進而防止在複雜的工作環境中與行人發生碰撞。

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拓墣觀點》車用毫米波雷達晶片發展動態

作者 |發布日期 2021 年 10 月 11 日 8:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

在車用毫米波雷達相關的晶片解決方案的發展上,大多還是以歐美 IDM 廠商為主。台灣方面,僅有聯發科鎖定超短距毫米波雷達產品;中國方面,有廈門的意行半導體及加特蘭微電子的投入較積極。不過美系 Fabless 廠商,例如高通(Qualcomm)、NVIDIA與賽靈思(Xilinx)等,也打算憑藉自身的運算能力,從車用攝影機端,切入毫米波雷達與光達市場,拓展車用多感測器融合市場。英特爾(Intel)旗下Mobileye於ADAS領域持續在攝影機領域占主導地位,但近期的確也有往車用毫米波雷達與光達領域發展的企圖心,雖有看到實際樣品,卻也未見到相關產品規格資訊。

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華邦電 9 月營收創歷史新高,帶動第三季營收也創新猷

作者 |發布日期 2021 年 10 月 08 日 17:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體廠華邦電 8 日公布自行結算的 2021 年 9 月份營收報告。華邦含新唐科技等子公司,9 月份合併營收為新台幣 91.09 億元,較上個月增加 3.32%,較 2020 年同期增加 21.82%,創單月新高紀錄。累計,2021 年第 3 季營收為 270.13 億元,較第 2 季成長 7%,較 2020 年同期則大增 68.4%,也創下歷史新高紀錄。而 2021 年前 9 個月合併營收為 735.74 億元,較 2020 年同期增加 82.41%。

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南亞科前三季每股 EPS 5.31 元,預期第四季 DRAM 市場將小幅修正

作者 |發布日期 2021 年 10 月 08 日 15:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

記憶體廠南亞科 8 日召開線上法說會,並公布 2021 年第三季營收狀況。南亞科強調,在第三季 DRAM 平均售價季增約 20%,銷售量較第二季減少低十位數字百分比的情況下,南亞科營收金額為新台幣 238.37 億元,較第 2 季增加 5.3%,而新台幣升值造成的匯兌不利影響,約占營收金額的 0.6%。

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日本國內汽車業因半導體晶片不足持續減產,估造成 1.44 兆日圓經濟減損

作者 |發布日期 2021 年 10 月 08 日 14:15 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

據日本 NRI 總研 7 日公布研究報告,因東南亞疫情再次爆發導致半導體等晶片產能不足,造成日本汽車產業大幅減少產能,販賣台數也隨之大幅下滑,因此日本國內本(2021)年 9 月販賣台數較上年同期銳減 32.2%,減幅似有急速擴大趨勢。原本只有日本豐田汽車與大發工業採取減產策略,但目前已全面擴及汽車製造業界。

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