Tag Archives: 半導體

台積電董事會決議設置完全持股日本子公司以擴展 3DIC 材料研究

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 18:50 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 9 日召開董事會,會中除了確認 2020 年全年的財務報表之外,也確認 2020 年第 4 季的股利發放狀況。至於,最為人所關心的赴日本投資一事也做出相關決議。此外,也核定 117.984 億美元資本支出,預計將用於廠房建設、設置及提升先進製程產能、設置成熟及特殊產能、設置及提升先進封裝產能,以及相關研發及經常性資本。

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台積電 1 月營收年成長 22.2%,創歷史單月次高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 9 日公布 2021 年 1 月營收,營收金額為新台幣 1,267.49 億元,較 2020 年 12 月增加 8%,較 2020 年同期則是增加 22.2%,創下單月次高紀錄,僅稍低於 2020 年 9 月 1,275.85 億元。法人預估,目前需求持續,加上最新 5 奈米製程持續擴產,使台積電 2021 年首季營收不看淡。

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台積電積極將專利武器化,南韓媒體憂心恐衝擊三星在美市場競爭力

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名企業名次攀升最快。南韓媒體指出,繼台積電將赴美國亞利桑納州設 5 奈米廠之後,三星也預計斥資 100 億美元在德州奧斯汀市興建新 12 吋廠,台積電加強專利註冊正是將專利武器化,以削弱三星的美國市場競爭力。

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中芯國際斥資台幣 2,500 億元於上海建立首條 12 吋 FinFET 產線

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據中國媒體的報導,日前中國上海市發改委正式公佈表示,2021 年上海市重大建設專案清單中,晶圓代工廠中芯國際的的 12 吋晶圓廠 SN1 計畫獲得入選,而中芯國際在上海市建立的 12 吋晶圓晶片計畫市中國境內第一條 FinFET 技術產線,而目前已在準備興建的階段。

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華邦電 1 月營收年增 87.45%,創單月次高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 17:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

受惠市場需求提升,記憶體大廠華邦電 8 日公布 2021 年 1 月份營收繳出好成績。含新唐科技等子公司,1 月份合併營收為新台幣 69.03 億元,較 2020 年 12 月增加 1.4%,也較 2020 年同期增加 87.45%,創下歷史單月次高紀錄,僅次於 2020 年 9 月的 74.77 億元。

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聯電 1 月營收再創新高,看好第 1 季整體營收狀況

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2021 年 1 月份營收,金額為新台幣 155.29 億元,較 2020 年同期增加 10.21%,較比 2020 年 12 月也增加 1.58%,創歷史單月新高紀錄。由於當前晶圓代工產能吃緊,市場需求強勁的情況下,拉抬聯電產能稼動率持續維持高檔情況下,整體營收有機會再向上拉升。

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瑞薩傳將以逾台幣 1,650 億元併購 Dialog,積極布局車用晶片市場

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 國際金融 , 晶片

2021 年才開年沒多久,半導體業界就傳來大型併購的訊息。根據總部位於英國的戴樂格(Dialog)半導體官網宣佈,目前正就日本瑞薩電子(Renesas)提出的收購條件,兩家公司正進行談判。市場人士預期,目前車用晶片市場供不應求的情況下,併購案目標正是瞄準車用晶片市場。

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三星美國德州奧斯汀新設晶圓代工廠計畫,進行租稅優惠談判中

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 9:30 | 分類 Samsung , 國際觀察 , 晶圓

根據國外媒體報導,為了力拚台積電赴美國設廠,南韓三星電子也積極布局,預計斥資 100 億美元在美國德州的奧斯汀新建一座晶圓代工廠。而有消息指出,針對該新設晶圓代工廠的決定,三星正在尋求美國當地政府的租稅減免優惠。

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2021 年蘋果仍將拿下台積電 5 奈米 53% 產能,預計蟬聯最大客戶寶座

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 7:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

晶圓產能吃緊是當前科技業最大的問題。不過,對於蘋果來說,這個問題看起來似乎沒有其他競爭對手嚴重,原因在於蘋果或的晶圓代工龍頭台積電的全力支持,預計 2021 年蘋果仍將拿下台積電最新 5 奈米製程 53% 產能,也蟬聯台積電第一大客戶寶座。

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慧榮 2020 年營收年成長 17%,晶圓產能欠缺將不影響 2021 年銷售

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

記憶體體控制 IC 大廠慧榮科技公布 2020 年第 4 季財報,營收表現優於預期,金額達 1.439 億美元,較 2020 年第 3 季成長 14%,毛利率 49.3%。稅後淨利 2,992 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘為 0.86 美元 (約新台幣 24 元)。累計,2020 年營收為 5.395 億美元,較 2019 年大幅成長 17%,毛利率 49.2%,稅後淨利 1.136 億美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 3.24 美元 (約新台幣 91 元)。

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台灣半導體設備產值可望連 9 年創高,2021 年估逾 650 億元

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 13:35 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 科技政策

隨 5G、物聯網及高效能運算等新興科技應用快速拓展,半導體市場持續暢旺,為因應此波需求,半導體大廠積極擴充產能,加上政府積極推動國內半導體設備及零組件產業升級,以及企業建構在地採購供應鏈吸引國際大廠在台投資建廠,帶動台灣半導體設備產值自 2012 年起已連續 8 八年正成長,經濟部統計處指出,2020 年 1~11 月台灣半導體設備產值已來到 594 億元,年增 9.5%,預期全年度產值可達 650 億元以上,續創佳績。 繼續閱讀..