Tag Archives: 半導體

格羅方德宣布紐約州 Fab 8 晶圓廠擴產,用以合作生產美國國防部晶片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球都在爭取晶圓代工產能的當下,繼台積電與三星都宣布即將在美國設立新晶圓廠之後,全球排名第四的晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)也在台北時間 17 日宣佈,將與美國國防部立合作夥伴關係,以提供安全可靠的半導體解決方案。而在該解決方案中,格羅方德預計在紐約州北部的馬爾他 Fab 8 晶圓廠中建立新的產線,用於生產美國國防所需要的晶片。

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日本東北強震牽動 NAND Flash 市場,預期帶動後續報價上揚

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據美系外資發表的最新投資報告指出,在日前日本福島外海發生芮氏 7.3 級強震之後,雖然沒有對日本高科技產業造成嚴重的損害。不過,因為在強烈地震下,廠商設備必須進行停機檢查的狀態下,因為中斷生產期間所造成的產品減少供應,其已對當前 NAND Flash市 場供應吃緊造成了影響,這將使得 NAND Flash 的報價可能較之前進一步的提高。

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韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後,現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單,其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元),顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

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利基型記憶體供應吃緊,帶動國內記憶體廠業績攀高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

在當前供應鏈減少,但是市場需求強勁,導致價格不斷上漲的的情況下,導致國內記憶體廠商營收直接受惠。包括南亞科、華邦電、力積電、晶豪科等廠商都被市場點名,將是直接受惠的廠商。也因為利多消息的加持,再加上台股 17 日牛年開紅盤的效應帶動下,各家廠商的股價也都出現漲幅不一的表現。

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格羅方德稱半導體榮景並非泡沫,擬力拚擴產推進 IPO

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 9:20 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)執行長柯斐德(Thomas Caulfield)於受訪時表示,近期半導體需求激增,導致汽車及其他產業面臨晶片短缺情形,顯示出半導體產業正迎來更長的加速擴張期。柯斐德強調,「這不是泡沫,預計半導體產業未來 8~9 年規模將倍增,必須對生產進行投資,以推動規模成長」。

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台積電 ADR 農曆年前封關日至今大漲逾 8%,年後開盤有機會落後補漲

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

自台股於農曆年前封關日 (2021 年 2 月 5 日) 開始,晶圓代工龍頭台積電在美國的存託憑證 (ADR) 價格至今已經上漲超過 8%,就台積電在封關日收盤價為每股新台幣 632 元來計算,美股將近有新台幣 130 元的溢價空間。因此,預期台積電在年後開盤交易仍將有一波上漲走勢,並帶動台股向上攻堅。

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2020 年第 4 季 Arm 架構晶片每秒出售 842 片,總計出售達 67 億片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日前,矽智財權公司 Arm 公佈了 2020 年第 4 季的銷售狀況。根據報告指出,僅在 2020 年第 4 季,Arm 就授權了全球總計出貨了創紀錄的 67 億片 Arm 架構晶片,也就是每秒出貨 842 片驚人的數量。而這個數量也代表著 2020 年第 4 季 Arm 架構的晶片出貨超越了 x86、ARC、Power 和 MIPS 等其他架構晶片的總和。

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2020 年全球半導體晶片採購金額增加 10%,蘋果持續蟬聯市場龍頭

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 9:50 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據市場研究及調查機構 《Gartner》 所發表的最新研究報告顯示,2020 年蘋果依然是全球第一大晶片採購企業,占總市場比例的 11.9%。而因為蘋果也為台積電最大的客戶,由此可知蘋果對台積電的營收貢獻站有其多大的比例。

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從 Pat Gelsinger 重返英特爾,一窺處理器巨人的「全盛時期」

作者 |發布日期 2021 年 02 月 12 日 13:00 | 分類 人力資源 , 技術分析 , 晶片

進入 2021 年,對英特爾(Intel)這間雖然依舊非常賺錢、但處境卻看似非常掙扎的全球半導體第一大廠,第一個大好消息,莫過於 Pat Gelsinger 從 VMware 回到任職 30 年的英特爾,從「過渡性強烈」的 Bob Swan 手上接任執行長,也讓他終於悲願成就,拿下他事業發跡地的大位。當天消息一出,英特爾股價立刻大漲 10%,充分反應了市場對現有經營團隊的「信任度」。

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鴻海競標馬來西亞 8 吋廠落選,當地業者與中資最後合力拿下

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 15:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,之前馬來西亞當地唯一一座 8 吋晶圓廠傳出出售的消息,吸引了全球買家包括國內科技大廠鴻海集團的競標。10 日結果出爐,由馬來西亞當地企業 DNeX 與中國北京盛世投資合夥競標獲得青睞而勝出,鴻海繼之前競標日本東芝半導體其下記憶體部門失利之後,再度煞羽而歸。

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高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用,二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻(基頻)系統之後,再將其擴展至家用市場中,宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取(FWA)平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計,將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化,協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。

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高通邁進 10Gbps 速度領域,Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 9:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案-Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統,目前正向 OEM 客戶送樣,並鎖定 2021 年推出商用裝置。

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