Tag Archives: 味之素

味之素投資 250 億日圓，提升 ABF 載板原料產能 50%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 31 日 10:50 |

分類 PCB , 公司治理 , 半導體

日本經濟新聞報導，日本味精與載板原料 ABF 膜大廠味之素（Ajinomoto）於兩年投資 250 億日圓（約新台幣 57 億元）的基礎上，十年內追加相同規模資金，目標是將半導體材料產能提升達五成。

iPhone 15 的 PCB 無太大變化，iPhone 16 主板採 RCC 材料

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:20 |

分類 iPhone , PCB , 會員專區

蘋果 9 月將發表 iPhone 15，PCB 採用應無太大變化，2024 年上市的 iPhone 16，主板預估採用 RCC（Resin Coated Copper，背膠銅箔）材料，以降低手機厚度。繼續閱讀..

AI、台積電都不能沒它！跨國購併 8 年磨合，長興角落小部門翻身載板隱形冠軍

作者商業周刊|發布日期 2023 年 04 月 08 日 9:30 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財經

高雄大發工業區遠遠就能看見一片大王椰子樹，椰林中的房子，卻藏著全球先進半導體晶片都非它不可的 ABF 載板設備組裝基地。繼續閱讀..

全球晶片、ABF 載板缺貨，竟跟一間日本味精企業息息相關？

作者侯冠州|發布日期 2021 年 03 月 10 日 14:34 |

分類國際觀察 , 會員專區 , 科技生活

相信許多人對日本食品企業「味之素」可愛的熊貓瓶子並不陌生，裡頭裝的便是日常生活常用的調味料「味精」。然而，你不知道的是，創業近百年、每年銷售額高達 1 兆 1,000 億日元的味之素集團，不僅是世上主要的味精供應商，旗下另一項產品，居然也和半導體產業息息相關，在 ABF 載板中扮演了關鍵角色；若是沒有這項產品，全世界的 ABF 供應將大受影響。