Tag Archives: 大聯大

大聯大收足 30 億元可交換公司債款,拚今年營收破兆

作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:35 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

受惠 AI 帶動,IC 通路商大聯大 2025 年全年營收新台幣 9991.2 億元,年增 13.4%,創歷史新高,距離兆元僅一步之遙。大聯大今天公告國內第一次無擔保交換公司債收足債款,取得 30.3 億元新資金,持續擴張營運,力拚今年營收破兆。 繼續閱讀..

大聯大品佳集團攜手 Axelera AI 強攻 Edge AI 市場

作者 |發布日期 2025 年 07 月 04 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體

隨著生成式 AI、邊緣運算科技持續往前推進,Edge AI 已成為產業推動智慧轉型的關鍵。看準這波浪潮,大聯大控股品佳集團宣布,取得歐洲 Edge AI 晶片新創 Axelera AI 亞太地區獨家代理權,未來雙方將攜手合作,結合供應鏈整合與 AI 技術創新的優勢,協助設備製造商加速開發 Edge AI 裝置、加速獨立軟體開發商 (ISV) 創新應用,並提升系統整合商 (SI) 部署智慧應用的能力。

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大聯大整併四大事業群,詮鼎與世平接棒集團重心

作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 12:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

《科技新報》獨家取得的半導體通路商大聯大信件顯示,將旗下友尚集團、詮鼎集團、品佳集團,整合成一以詮鼎為核心、同時兼具規模與效能的大型戰略集團,打破原先控股旗下四大集團的結構,預計自 2026 年起整併為世平與詮鼎集團平行雙核心。 繼續閱讀..

大聯大世平集團攜手 NXP 加速發展智慧應用,搶攻人工智慧市場

作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為探索 AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變,半導體通路商大聯大旗下世平集團於攜手產業夥伴,一同在知名半導體公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.) 舉辦的 「NXP Taipei Technology Forum 2023 恩智浦創新技術論壇」 中,展示多款搭載 NXP 系統平台的解決方案及智慧終端,期能加速更多領域發展智慧應用。

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大聯大:成熟製程元件將缺到 2022 年底

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 17:30 | 分類 財報 , 零組件

大聯大 16 日舉辦法說會,針對供應鏈缺料的問題,大聯大進一步說明,目前成熟製程元件持續緊俏,包含 PMIC、MOSFET、MCU、Wi-Fi、網通等產品交期恐怕仍長,將缺到明年底,其他產品或許明年上半年待晶圓代工廠產能陸續開出,看能否逐步改善供應問題。 繼續閱讀..

實踐永續!星展銀與大聯大簽署 3 千萬美元「永續連結貸款」

作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 13:40 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

星展銀行台北分行 12 日宣布與全球最大半導體通路商大聯大投資控股,簽署 2 年期 3,000 萬美元(約 8.4 億台幣)「永續連結貸款」,從環境(environmental)構面,將社會(Social)及公司治理(Governance)指標平衡的放入貸款指標內,顯示星展以具體行動攜手客戶共同實踐永續的決心。

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世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案,超額認購近 1.5 倍

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:16 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

由台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦的世平興業暨世平國際(香港)有限公司,合稱「世平集團」的新台幣 140 億元暨 2.4 億美元聯合授信案已成功完成募集,9 日正式簽約,超額認購近 1.5 倍,創台灣史上半導體零組件通路商最大聯貸案。

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IC 通路 4 檔展望正向,擁高殖利率績優生

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 證券 , 財經

IC 通路 4 檔具高殖利率題材保護,近年來獲利相對穩定,且多數維持配發盈餘六至八成現金股利,受長期投資人喜愛。加上供應鏈產能吃緊影響,對大多通路商來說,原廠價格調整也會反映到通路商營收,對營運來說屬正向。包含大聯大、文曄、敦吉、至上等廠商。 繼續閱讀..

科技供應鏈超緊俏、台廠吃補!部分晶片前置時間達一年

作者 |發布日期 2020 年 12 月 09 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

對聯電來說,此時通常忙著向客戶爭取來年訂單的季節。然而今年情況正好相反,客戶急著下單、爭奪聯電產能。5G 智慧手機逐漸普及、疫情帶動遠距工作與教學需求,使得電子產品需求大增。與此同時,電動車市場加溫,也推升通訊、電源管理、資料處理與儲存晶片的需求。 繼續閱讀..