宜特 IC 電路修補能力突破 5 奈米製程 |
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TechNews|發布日期
2021 年 07 月 06 日 14:31 |
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隨半導體產業朝更先進製程發展之際，宜特電路修補技術（IC Circuit Edit）檢測技術再突破！宜特今（7/6）宣佈，宜特通過客戶肯定，IC 晶片 FIB 電路修補技術達 5 奈米（nm）製程。這是從 2018 年首度完成 7 奈米（nm）製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的電路修補，並成功的完成挑戰，協助客戶進行晶片性能優化，加速產品上市。
為何總是混淆 Preconditioning 預處理測試與 MSL 濕敏試驗 |
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TechNews|發布日期
2021 年 06 月 16 日 10:00 |
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客戶要求執行「預處理測試（Preconditioning Test）」，執行廠商卻混淆以為客戶要的是「濕度敏感等級試驗（MSL Test）」，到底兩者有何不同？以下我們就來看看。
昇陽半告宜特侵權，宜特：法院二審判決昇陽半專利無效 |
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TechNews|發布日期
2021 年 06 月 07 日 13:03 |
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昇陽國際半導體（下稱「昇陽半」)去年向智慧財產法院提起上訴，指控宜特科技侵害其中華民國專利證號 I588880 號專利權。宜特稍早於 6 月 4 日公告指出，法院已續判，再次認定昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利無效。
第三代寬能隙半導體到底在紅什麼？ |
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TechNews|發布日期
2021 年 05 月 11 日 12:00 |
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2021 年嶄露頭角的第三代寬能隙半導體，連晶圓代工大廠都搶先布局，這到底是什麼技術？5G 及電動車蓬勃發展後，為何第三代寬能隙半導體市場成了兵家必爭之地？
進入電動車供應鏈必備，國際可靠度品質車規，五步驟一次解析 |
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TechNews|發布日期
2021 年 04 月 26 日 12:00 |
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2022 年 Honda 將在歐洲停售純燃油車、2030 年 Volvo 目標完全轉型成純電動車品牌、2030 年 Ford 提出歐洲停售燃油車的目標，您準備好了嗎？
宜特完成首例太空電子零件驗證 |
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TechNews|發布日期
2021 年 04 月 14 日 14:00 |
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宜特科技今（4/14）宣布，偕同太空輻射環境驗測聯盟，完成國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中影像感測器目標應用在太空領域，記憶體模組則是應用在地面高可靠度的網通設備，顯示台灣電子廠商實力堅強，產品延伸應用在太空與高可靠度需求，同時也宣告台灣輻射環境驗測聯盟已成功運作並完成首例驗測服務。
封裝廠產能爆滿，延宕工程封裝樣品如何解？ |
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TechNews|發布日期
2021 年 04 月 07 日 12:00 |
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近期封裝廠產能爆滿，無法支援 IC 研發設計階段所需的少量封裝工程樣品，拖累新產品開發時程，如何解？
借力三大工具，精準量測樣品表面粗糙度 |
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TechNews|發布日期
2021 年 03 月 09 日 12:00 |
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“不同產品與製程，對粗糙度要求相異甚大，將影響後續鍍膜的附著性。
量測粗糙度藉以製程改善方向有其必要，該如何選擇到位的分析工具呢?
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宜特科技回應昇陽半導體員工違反營業秘密乙事之控訴 |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 25 日 10:00 |
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針對昇陽國際半導體（下稱昇陽半）於 2 月 24 日所發布指稱其營業秘密遭宜特科技股份有限公司、及其一名員工違反營業秘密乙事，宜特發表聲明表示為有效保護客戶智慧財產權，在營運的每一環節，皆有完善的資訊分級、存取與管機制。同時宜特亦定期對員工施予智慧財產權保護相關之教育訓練以提升員工法律遵循意識。
如何利用真空壓力烤箱，消滅 Underfill Void |
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TechNews|發布日期
2021 年 01 月 26 日 12:00 |
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現階段，晶片採取細小間距的球閘陣列封裝（Ball grid array，簡稱 BGA）、晶片尺寸封裝（Chip scale package，簡稱 CSP）封裝形式的比例越來越高，因此錫球間距（Ball pitch）小於 0.25 公厘 （mm）以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於，熱應力、機械應力（彎曲、扭曲）或衝擊應力作用下，細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
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TechNews|發布日期
2020 年 11 月 05 日 12:00 |
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先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題，包括晶片翹曲問題（深入閱讀：掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常）、異質材料整合問題、錫球接合問題。
