宜特推出 Warpage 翹曲量測服務，解決 IC 上板 SMT 空焊早夭現象 |
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TechNews|發布日期
2019 年 08 月 07 日 11:40 |
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隨著 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in / Fan-out 等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同（CTE）產生翹曲（warpage）現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況，避免失效，宜特推出翹曲量測服務，預計將可協助客戶獲得晶片與 PCB 的翹曲資訊，藉以改善與預防。 繼續閱讀..
宜特與 UL 簽署合作協議書，全面開展高速訊號傳輸測試 |
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TechNews|發布日期
2018 年 02 月 12 日 11:15 |
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電子產品驗證測試實驗室－宜特科技在訊號傳輸上有重大突破。宜特上週五（2／9）宣布，與全美最大、全球前五大的安全規範認證實驗室－UL，簽署合作協議書（Cooperation Agreement）。即日起，雙方將在高速有線訊號傳輸上，展開全球技術支援、客戶互委，及全球訊號傳輸測試市場開發。
宜特完成 HTC Vive 的 HDMI 檢測與認證 |
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TechNews|發布日期
2016 年 03 月 11 日 11:00 |
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隨著虛擬實境（Virtual Reality，簡稱 VR），
宜特成立 OTA 無線通訊訊號測試實驗室，取得美國 CTIA 認可 |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 01 月 15 日 11:05 |
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有鑒於物聯網（IoT）將成為下一波科技大浪潮，已帶動強勁的智慧手持裝置通訊檢測需求，宜特 14 日宣布，在台北內湖建造的 OTA（Over-the-Air，空中下載技術）無線訊號測試實驗室，已獲得中華民國實驗室認證體系（TAF）針對 ISO17025 之品質管理系統認證，並已同步成為全球 OTA 標準的協會： CTIA（美國無線產業協會）授權核可的 CATL（CTIA Authorized Test Labs）實驗室，已有資格協助客戶檢測驗證，取得認證。
