半導體研發腳步未歇，驗證分析廠下半年正向 |
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MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:00 |
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新型冠狀病毒肺炎（COVID-19，又稱武漢肺炎）在今年下半年仍難以解除之下，終端消費需求能見度低，不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續，以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..
宜特小學堂──晶片散熱膠異常點難尋，這一獨家檢測手法讓 Bug 速現形 |
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TechNews|發布日期
2020 年 03 月 10 日 9:15 |
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先進封裝、異質整合是當今熱門議題，散熱膠（TIM）的品質更是關注焦點。如何快速找到散熱膠的異常點呢？ 繼續閱讀..
昇陽半導體控侵權，宜特：感到遺憾，將捍衛公司權益 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 09 月 18 日 9:15 |
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昇陽半導體 17 日宣布向智慧財產法院對宜特提起專利侵權訴訟，指宜特晶圓薄化製程涉嫌侵犯其「晶圓薄化製程」發明專利（系爭專利）。 繼續閱讀..
宜特參與制定 iNEMI 爬行腐蝕白皮書，提出簡易應證手法 |
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TechNews|發布日期
2019 年 09 月 09 日 11:40 |
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近年來由於人工智慧（AI）、大數據、5G、物聯網（IOT）與邊緣運算的廣泛應用，讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下，亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命。為此，宜特參與制定國際電子生產商聯盟（International Electronics Manufacturing Initiative，下稱 iNEMI）爬行腐蝕白皮書，與國際大廠包括消費型電腦、工業型品牌大廠、伺服器廠商，共同研究開發出簡易驗證手法──iNEMI 硫磺蒸氣（Flower of Sulfur，FoS）腐蝕試驗，協助相關廠商節省將近一半以上之驗證時間與經費。 繼續閱讀..
宜特推出 Warpage 翹曲量測服務，解決 IC 上板 SMT 空焊早夭現象 |
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TechNews|發布日期
2019 年 08 月 07 日 11:40 |
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隨著 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in / Fan-out 等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同（CTE）產生翹曲（warpage）現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況，避免失效，宜特推出翹曲量測服務，預計將可協助客戶獲得晶片與 PCB 的翹曲資訊，藉以改善與預防。 繼續閱讀..
宜特成立 OTA 無線通訊訊號測試實驗室，取得美國 CTIA 認可 |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 01 月 15 日 11:05 |
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有鑒於物聯網（IoT）將成為下一波科技大浪潮，已帶動強勁的智慧手持裝置通訊檢測需求，宜特 14 日宣布，在台北內湖建造的 OTA（Over-the-Air，空中下載技術）無線訊號測試實驗室，已獲得中華民國實驗室認證體系（TAF）針對 ISO17025 之品質管理系統認證，並已同步成為全球 OTA 標準的協會： CTIA（美國無線產業協會）授權核可的 CATL（CTIA Authorized Test Labs）實驗室，已有資格協助客戶檢測驗證，取得認證。
