Tag Archives: 宜特

半導體研發腳步未歇,驗證分析廠下半年正向

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)在今年下半年仍難以解除之下,終端消費需求能見度低,不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續,以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..

因應 5 奈米,宜特推獨家去層方式,避免 Die 損壞,完整提出電路圖

作者 |發布日期 2020 年 04 月 06 日 9:30 | 分類 市場動態 , 晶片 , 材料、設備

為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect),宜特 3 月 26 日推出獨家晶片去層技術,將樣品如魔術般放大,直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程,不僅可以大幅提升工程上的良率,完整提出電路圖,還可衍生應用在合金 PAD、精密 IC 及其他無法取 Die 卻需要去層的晶片樣品上。 繼續閱讀..

疫情中大廠蹲馬步拚研發,驗證分析需求有撐

作者 |發布日期 2020 年 03 月 27 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)疫情讓供應鏈生產不順,後續疫情在全球擴大,甚至可能劇烈影響終端需求。不過,還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發不會停擺,像是晶圓代工廠由 7nm 轉 5nm,將進入量產之前的驗證不會停歇;5G 基礎建設布建仍在各國計畫的優先位置,所帶動的 5G 產品先期研發驗證也不會停滯;5G 產品將整合更多功能模組的先進封裝的驗證需求,也不會減少。 繼續閱讀..

【宜特小學堂】晶片逆向去層:宜特用這招避免 Die 損壞,完整提出電路圖

作者 |發布日期 2020 年 03 月 26 日 9:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 零組件

隨著摩爾定律,製程演進至 7 奈米、5 奈米甚至達 3 奈米,晶片裡的 die 幾乎接近螞蟻眼睛大小,一般人眼無法辨識,因此希望藉由一般晶片層次去除(delayer)完整提取 die 裡每一層電路,難度非常高,硬進行一般層次去除技術的後果,不只良率偏低,更可能發生連 die 都除到不見或遺失的窘境。 繼續閱讀..

宜特 2019 年營收年增逾 10%,今年聚焦 3 大成長動能拚營運

作者 |發布日期 2020 年 01 月 10 日 18:00 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 財經

宜特公布 2019 年 12 月營收約 2.73 億元,月減 10.77%,年增 16.76%;2019 年全年累計營收 33.48 億元,年增 10.75%。展望未來,宜特表示,今年公司三大成長動能,包括 5G 驗證、先進製程驗證、先進封裝驗證;隨著 5G 商轉、AI 運用越來越廣,「驗證需求量只會更多不會更少」將成為公司今年營運成長的動能。

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宜特參與制定 iNEMI 爬行腐蝕白皮書,提出簡易應證手法

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 11:40 | 分類 市場動態 , 材料、設備

近年來由於人工智慧(AI)、大數據、5G、物聯網(IOT)與邊緣運算的廣泛應用,讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下,亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命。為此,宜特參與制定國際電子生產商聯盟(International Electronics Manufacturing Initiative,下稱 iNEMI)爬行腐蝕白皮書,與國際大廠包括消費型電腦、工業型品牌大廠、伺服器廠商,共同研究開發出簡易驗證手法──iNEMI 硫磺蒸氣(Flower of Sulfur,FoS)腐蝕試驗,協助相關廠商節省將近一半以上之驗證時間與經費。 繼續閱讀..

宜特推出 Warpage 翹曲量測服務,解決 IC 上板 SMT 空焊早夭現象

作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 11:40 | 分類 市場動態 , 晶片 , 材料、設備

隨著 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in / Fan-out 等先進封裝在市場上廣被開發,但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元,堆疊在一起時,卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage)現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況,避免失效,宜特推出翹曲量測服務,預計將可協助客戶獲得晶片與 PCB 的翹曲資訊,藉以改善與預防。 繼續閱讀..

宜特瞄準電子檢測三大領域,看好 2018 年持續發展

作者 |發布日期 2018 年 03 月 12 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

電子產品驗證服務廠商宜特 12 日舉行媒體參訪活動,過程中宜特指出,2018 年將藉由在智慧車、物聯網、先進製程以及智慧型手持式產品等領域的可靠度驗證 (RA)、故障分析 (FA) 與材料分析 (MA)、加上訊號測試等訂單來擴增效益。並且透過新廠產能開出,在國際大廠大單持續湧進的情況下,驅動新一波的成長動能。

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宜特與 UL 簽署合作協議書,全面開展高速訊號傳輸測試

作者 |發布日期 2018 年 02 月 12 日 11:15 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 網通設備

電子產品驗證測試實驗室-宜特科技在訊號傳輸上有重大突破。宜特上週五(2/9)宣布,與全美最大、全球前五大的安全規範認證實驗室-UL,簽署合作協議書(Cooperation Agreement)。即日起,雙方將在高速有線訊號傳輸上,展開全球技術支援、客戶互委,及全球訊號傳輸測試市場開發。

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宜特與中國長春一汽汽車貿易城開發集團正式展開合作

作者 |發布日期 2016 年 10 月 31 日 11:15 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 汽車科技

宜特 28 日宣布,偕同德凱公司,與中國第一汽車集團關聯企業──長春一汽汽車貿易城開發集團有限公司二級服務系統營運中心(以下簡稱一汽二級),簽訂正式服務合約,2016 年 11 月 1 日正式啟動「特約維修保養中心及備品管理轉型升級輔導計畫」工作,三方合作再向前邁進一步。 繼續閱讀..

宜特成立 OTA 無線通訊訊號測試實驗室,取得美國 CTIA 認可

作者 |發布日期 2016 年 01 月 15 日 11:05 | 分類 市場動態 , 平板電腦 , 手機

有鑒於物聯網(IoT)將成為下一波科技大浪潮,已帶動強勁的智慧手持裝置通訊檢測需求,宜特 14 日宣布,在台北內湖建造的 OTA(Over-the-Air,空中下載技術)無線訊號測試實驗室,已獲得中華民國實驗室認證體系(TAF)針對 ISO17025 之品質管理系統認證,並已同步成為全球 OTA 標準的協會: CTIA(美國無線產業協會)授權核可的 CATL(CTIA Authorized Test Labs)實驗室,已有資格協助客戶檢測驗證,取得認證。

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