Tag Archives: 封測設備

拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形

作者 |發布日期 2021 年 09 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持,以及半導體缺貨議題持續發酵下,驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能,各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房,迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會,然而另一項令人擔憂議題,高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球,這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。

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台積 SoIC 明年投產,封測設備供應鏈動起來

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕,總裁魏哲家會中宣布,「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產,同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好,隨台積電拓展先進封裝版圖,相關設備供應鏈可望雨露均霑,也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..