Tag Archives: 封裝測試

群創推動雙軌轉型,宣布跨足先進半導體封裝發展

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 15:40 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 面板

面板大廠群創致力推動雙軌轉型,宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外,亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

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矽品 800 億元投資彰化二林,2021 下半年啟動將創 7,500 個工作機會

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 18:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封裝測試產值佔全球第一的日月光投控集團旗下所屬矽品精密宣布,在彰化縣政府與科技部中部科學園區管理局的積極協助之下,順利落腳彰化中科二林園區,取得設廠面積 14.5 公頃,未來 8~10 年如滿載運轉預估投資金額約 800 億元,為彰化增加 7,500 個工作機會。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

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合併效應逐漸展現,外資力挺日月光投控每股 123 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資發出最新研究報告指出,在當前封裝測試產能同樣供不應求的情況下,龍頭日月光投控因為在合併矽品的效益逐漸展現,進一步深化其產業競爭力,加上晶圓業務毛利率上看 27%,有機會在當前產業上升的景氣循環情況下獲得更大利益,因此給予日月光投控 「加碼」 的投資評等,目標價為每股 123 元。

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半導體市場需求持續熱絡,辛耘估 2021 年營收及獲利將 2 位數成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 16:40 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

半導體設備與再生晶圓大廠辛耘近來營運動能轉強,執行長許明棋指出,根據晶圓代工大廠最新一季法說,對半導體產業釋出樂觀展望,且資本支出創下史上新高紀錄,高於市場預期,因此預期辛耘的「再生晶圓」、「自製設備」及「代理產品」三大產品線都將持續受惠於客戶的成長及在地化供應鏈之趨勢而看俏。

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2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼,SEMI 預期 2021 年將繼續發展

作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 17:45 | 分類 IC 設計 , PCB , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會 3 日發表年度半導體關鍵布局市場展望,分享 2021 年全球及台灣半導體市場發展趨勢。在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,將持續為半導體產業注入成長動能,加上 5G 應用長期看漲,使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下, 2021 年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

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半導體產業熱有證據!2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據工研院產科國際所的統計,2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)達新 8,817 億元,較 2020 年第 3 季成長 1.7%,較 2019 年同期成長 16.9%。其中,IC 設計業產值為 2,470 億元,較第 3 季成長 1.4%,較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元,較第 3 季成長 2.6%,較 2019 年同期成長 15.7%。

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日月光投控 2020 年全年每股 EPS 為 6.47 元,創歷史新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 22:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測大廠日月光投控 4 日盤後舉行 2020 年第 4 季線上法說會,並公布營收狀況。日月光投控第 4 季營收來到新台幣 1,488 億元,較第 3 季增加 21%、較 2019 年同期增加 28%。而在營收金額當中,半導體測試占比 46%、電子代工服務占比 53%,歸屬母公司淨利為 100.4 億元,較第 3 季增加 50%、較 2019 年同期也增加 57%。每股 EPS 來到 2.3 元,為單季營收次高紀錄。

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8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。

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打線封裝供不應求,外資提升日月光投控目標價至 118 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下,半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求,在準備積極擴產因應,進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下,美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%,重申其 「加碼」 的投資評等,目標價也自每股新台幣 105 元,調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下,近期股價維持高檔格局,22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位,小跌 0.5 元。

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缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

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半導體封測市場供不應求,外資調高日月光投控目標價至 114 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

國內半導體產業發展蓬勃,不只上游 IC 設計與晶圓代工受關注,現在外資也將眼光放到封裝測試。據美系外資的最新研究報告指出,半導體封裝測試龍頭日月光投控近期股價相對落後其他半導體企業,但日月光投控積極布局 IC 封裝技術,並且具備多項成長動能的情況之下,給予「買進」投資評等,目標價來到每股新台幣 114 元。

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Sony PS5 遊戲機銷量完勝對手,拉抬晶片供應鏈台積電、日月光動能

作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 15:15 | 分類 IC 設計 , PlayStation , Xbox

外電報導,遊戲網站《VGChartz》日前調查包括 Sony PS5、微軟 XSX / XSS、任天堂 Switch 等遊戲主機的前 5 週銷售量,指出前 5 週 PS5 賣出近 400 萬台,準確來說是 373.3 萬台,Switch 賣出 233 萬台,微軟 XSX / XSS 同期賣出 200 萬台。由此可知,Sony PS5 銷售量完勝對手的情況下,也拉抬相關供應鏈的營運動能。

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日月光中壢廠加發年終紅包並調薪,徵才互動面試落實職安衛教

作者 |發布日期 2020 年 12 月 21 日 22:40 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 國際貿易

半導體封測龍頭日月光表示,受惠客戶訂單需求暢旺,營運成績亮眼,在放眼 2021 年,全球供應鏈廠商積極展開 5G 技術產品佈局,日月光將以創新引領智慧動能,讓制程更具效率的情況下,隨著公司快速成長,2021 年預計高雄廠人才需求將超過 3,600 人,在日前舉行過大型徵才活動之後,在目前員工數高達 1.2 萬人的中壢廠,也跟隨高雄廠的腳步積極徵才,其 2021 年的工作職缺將上看千人。

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日月光加碼基層年終每人萬元,搶先預約 2021 年人才因應需求

作者 |發布日期 2020 年 12 月 18 日 12:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光表示,受惠客戶訂單需求暢旺,封裝打線產能滿載,營運成績亮眼,放眼 2021 年,全球供應鏈廠商積極展開 5G 技術產品佈局,日月光將以創新引領智慧動能,讓制程更具效率。隨著公司快速成長,2021 年高雄廠人才需求將超過 3,600 人,2020 年最後一場大型徵才活動,也將於 19 日上午 9 點,在高雄 K11 廠區盛大展開,同步安排職場互動區,向年輕世代招手。

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