Tag Archives: 封裝測試

日月光投控 2021 上半年每股 EPS 達 4.37 元,下半年預期逐季成長

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 20:10 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控 29 日召開線上法說會,並公布 2021 年第二季財報,營收達新台幣 1,269.26 億元,較第一季增加 6%,較 2020年同期也鄒加 18%,毛利率 19.5%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2020 年同期增加 2 個百分點,稅後純益 103.38 億元,較第一季增加 22%,較 2020 年同期增 49%,每股 EPS 來到 2.4 元,為史上單季第三高紀錄。

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首季 EDA 與 IP 銷售金額創 10 年新高,亞太成長最大歸功台積電與三星

作者 |發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

SEMI 國際半導體協會的資料顯示,2021 年第一季,全球半導體電子設計自動化 (EDA) 和 IP 的銷售金額,規模達 31.57 億美元,較 2020 年同期成長 17%,是自 2011 年以來新高。同時 EDA 和 IP 產業領域就業人數更達 49,024 人,較 2020 年同期成長 6.7%。

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IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術,可提升效能降低成本

作者 |發布日期 2021 年 07 月 20 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

半導體製程技術研發愈困難,想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路,要持續提升半導體晶片效能,3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導,微電子研究所 (Institute of Microeletronics,IME)研究人員表示達成技術突破,透過多達 4 個半導體層堆疊,提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較,不但可節省 50% 成本,還可用於未來及平台整合設計,如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合,實現新一代 3D 晶片堆疊發展。

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2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。

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日經:台積電再擴大美國投資,將於當地設立首座封裝廠

作者 |發布日期 2021 年 06 月 11 日 21:47 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

前一日才傳出晶圓代工龍頭台積電,即將在日本獨資興建與營運晶圓廠的消息之後,如今在美國亞利桑納州新建晶圓廠的計劃又有了新的進度,那就是傳出台積電準備在當地進一步設立先進封裝廠,以吸引美國更多客戶的訂單。

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馬來西亞因疫情 2 度封城,恐衝擊全球封測及被動元件供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

馬來西亞疫情持續加重,據 28 日中午數據顯示,24 小時內馬來西亞新增確診感染人數達 8,290 人,再度刷新紀錄。因預估進入 6 月,每日新增確診或突破 1 萬人的情況下,28 日晚間馬來西亞政府再度宣佈,決定自 6 月 1 日開始全國「全面封鎖」,暫停經濟和社會活動,僅開放必要經濟和服務領域。第一階段為期 2 週,第 2 階段將到 4 週。因馬來西亞境內有多家國際性半導體與被動元件工廠,外界預估封城將衝擊全球供應鏈正常運作。

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矽品中科二林廠動土,預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮,預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上,第一期預計於 2022 年完工,並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地,培育在地人才與研發能量,於全球經濟復甦之際,搶占封測產業先機與佈局。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰,致力降低溫室氣體排放,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作,執行「高通台灣永續合作計畫」,推廣半導體供應鏈發展再生能源,並公布具體成果。

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日月光投控首季每股 EPS 來到 1.99 元,為史上同期新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 16:50 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測大廠日月光投控於28日舉型線上法說會,並公佈 2021 年首季財報,在封測市場需求持續成長,產能供不應求導致相關價格提升的情況下,業績呈現淡季不淡的亮麗表現。其中,毛利率達到歷史新高 18.4%,稅後純益則是來到新台幣 85.65 億元,雖較上季減少 15%,但卻較 2020 年同期增加 120%,每股 EPS 為 1.99 元。

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