美國晶片法加持，Hemlock Semiconductor 密西根州新廠獲 3.25 億美元補助 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2024 年 10 月 24 日 15:40 |
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美聯社報導，拜登政府近日宣布將根據《晶片與科學法案》（CHIPS Act）撥款給密西根州 Hemlock Semiconductor 公司 3.25 億美元，建造一座新半導體廠。
中國經濟寒流，專家：可能蔓延到新能源車和資產安全 |
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作者
中央社|發布日期
2024 年 09 月 16 日 17:45 |
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專家表示，中國經濟陰霾還在蔓延，從幾年前房地產市場崩盤、出口導向型工廠企業倒閉外遷，一直到實體零售服務業凋零，下波骨牌效應可能殃及新能源車和資產安全。 繼續閱讀..
三星德州建廠進度延宕，韓媒：補助遲到、成本高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 09 月 04 日 14:05 |
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韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics）德州泰勒（Taylor）市 440 億美元晶圓代工廠面臨數項阻礙，竣工時程遭延宕，未來景況引疑慮。 繼續閱讀..
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 08 月 20 日 21:20 |
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由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
