Tag Archives: 新思科技

聯發科鴻海積極布局 EDA,台積電 2 奈米估採美商架構

作者 |發布日期 2022 年 09 月 04 日 16:42 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具,突顯 EDA 的晶片設計關鍵角色,EDA 產業高度集中,前三大廠以美商為主。法人預期,台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體,台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等,也積極布局 EDA 工具。

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晶片設計工具大廠 Synopsys 再升財測,股價近史高

作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 財報 , 財經

美國晶片設計工具供應商新思科技(Synopsys, Inc.)於美股 8 月 17 日盤後公布 2022 會計年度第三季(Q3,截至 2022 年 7 月 31 日為止)財報:營收年增 18.0% 至 12.48 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 16% 至 2.10 美元。 繼續閱讀..

為找下一個 ASML 做準備,荷蘭斥資 11 億歐元投資矽光子技術

作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 14:15 | 分類 晶片 , 網通設備 , 零組件

外媒報導,荷蘭決定投資 11 億歐元 (約新台幣 355 億元) 促進新一代矽光子技術企業發展,為打造下一個 ASML 做準備。11 億歐元經費的 4.71 億歐元來自荷蘭政府,其餘來自荷蘭恩荷芬 (Eindhoven) 理工大學和特文特 (Twente) 大學等合作機構,之後由荷蘭基金資助機構 Delta Photon 負責管理投資資金。

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群聯採用新思科技 Tweaker ECO,使設計週期迭代減半

作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 記憶體 , 零組件

矽智財公司新思科技 19 日宣布,其簽核工程變更指令(engineering change order,ECO)解決方案 Tweaker ECO,有效協助 NAND Flash 控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子達成設計到簽核(design-to-signoff)運算能力,並加速新世代大型設計的設計周轉時間(turnaround time)。

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新思科技元件庫特性解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

矽智財公司新思科技宣布 SiliconSmart 元件庫特性 (library characterization) 解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證。解決方案為新思科技融合設計平台一環,具備支援先進節點的單位元件庫特性的強化功能,能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網 (IoT) 網路及航太和國防應用數位實作。

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支援半導體元件開發!國研院攜新思科技打造下世代製程研發環境

作者 |發布日期 2021 年 11 月 25 日 10:39 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 科技教育

國研院半導體中心今日宣布與國際大廠新思科技(Synopsys)簽訂合約,引進 Sentaurus TCAD 與 Quantum ATK 模擬工具,提供台灣學術界免費使用,讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境,以加速開發下世代關鍵半導體製程技術,並培育優質人才。

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AI 設計晶片將在 10 年內創造千倍性能,Synopsys 登歷史高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

Thomson Reuters 報導,美國晶片設計工具供應商新思科技(Synopsys, Inc.)週一(8 月 23 日)表示,某家雲端運算服務大廠透過新思科技旗艦晶片設計套件中名為「DSO.ai」的人工智慧(AI)功能、開發出較人類晶片設計最佳解決方案高出 26% 的電腦晶片電源效率。

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三星與新思科技合作,採人工智慧強化處理器設計

作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

外媒報導指出,南韓三星將使用新思科技(Synopsys)的 AI 功能 DSO.ai 設計下一代 Exynos 處理器。目前 Exynos 晶片在三星智慧手機、平板電腦都有使用(主要是南韓與歐洲市場),且還有少量供給中國手機廠商。新思科技是全球最大晶片自動化設計軟體(EDA)供應商,DSO.ai 是第一個處理器設計用商業 AI 軟體。

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