Tag Archives: 新思科技

聯發科鴻海積極布局 EDA，台積電 2 奈米估採美商架構

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 04 日 16:42 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，突顯 EDA 的晶片設計關鍵角色，EDA 產業高度集中，前三大廠以美商為主。法人預期，台積電 2 奈米晶圓製造將採用 GAAFET 架構的 EDA 軟體，台廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等，也積極布局 EDA 工具。

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美國管制 3 奈米 EDA 出口，中國廠商拚自主化但差距大

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 04 日 10:21 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，中國力拚 EDA 工具自主化，儘管包括華大九天等廠商積極布局，但與全球三大 EDA 廠商高階先進晶片設計仍有明顯差距，且中國廠客戶多是中國本土業者。

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晶片設計工具大廠 Synopsys 再升財測，股價近史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 18 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 財報 , 財經

美國晶片設計工具供應商新思科技（Synopsys, Inc.）於美股 8 月 17 日盤後公布 2022 會計年度第三季（Q3，截至 2022 年 7 月 31 日為止）財報：營收年增 18.0% 至 12.48 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 16% 至 2.10 美元。繼續閱讀..

晶片設計工具供應商 Synopsys 調高財測，股價大漲一成

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 05 月 20 日 11:15 |

分類晶片 , 財報 , 零組件

美國晶片設計工具供應商新思科技 5 月 19 日逆勢大漲 10.25%，收 300.52 美元，創 4 月 28 日以來收盤新高，今年迄今跌幅縮小至 18.45%，優於費城半導體指數的 26.8% 下跌表現。繼續閱讀..

為找下一個 ASML 做準備，荷蘭斥資 11 億歐元投資矽光子技術

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 22 日 14:15 |

分類晶片 , 網通設備 , 零組件

外媒報導，荷蘭決定投資 11 億歐元 (約新台幣 355 億元) 促進新一代矽光子技術企業發展，為打造下一個 ASML 做準備。11 億歐元經費的 4.71 億歐元來自荷蘭政府，其餘來自荷蘭恩荷芬 (Eindhoven) 理工大學和特文特 (Twente) 大學等合作機構，之後由荷蘭基金資助機構 Delta Photon 負責管理投資資金。

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群聯採用新思科技 Tweaker ECO，使設計週期迭代減半

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 19 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 記憶體 , 零組件

矽智財公司新思科技 19 日宣布，其簽核工程變更指令（engineering change order，ECO）解決方案 Tweaker ECO，有效協助 NAND Flash 控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子達成設計到簽核（design-to-signoff）運算能力，並加速新世代大型設計的設計周轉時間（turnaround time）。

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新思科技涉嫌提供華為、中芯國際晶片技術，遭美商務部調查

作者林妤柔|發布日期 2022 年 04 月 14 日 8:24 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

知情人士指稱，晶片軟體供應商新思科技（Synopsys）正接受美國商務部調查，因為涉嫌將關鍵技術轉讓給中國企業。繼續閱讀..

新思科技元件庫特性解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 11 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

矽智財公司新思科技宣布 SiliconSmart 元件庫特性 (library characterization) 解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證。解決方案為新思科技融合設計平台一環，具備支援先進節點的單位元件庫特性的強化功能，能加速行動／5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網 (IoT) 網路及航太和國防應用數位實作。

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支援半導體元件開發！國研院攜新思科技打造下世代製程研發環境

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 11 月 25 日 10:39 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 科技教育

國研院半導體中心今日宣布與國際大廠新思科技（Synopsys）簽訂合約，引進 Sentaurus TCAD 與 Quantum ATK 模擬工具，提供台灣學術界免費使用，讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境，以加速開發下世代關鍵半導體製程技術，並培育優質人才。

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新思、台積電擴大技術合作，提升高效能運算 3D SoC 設計效率

作者侯冠州|發布日期 2021 年 11 月 05 日 11:23 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

新思科技近日宣布，擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合，新思的 3DIC Compiler 能無縫取得台積電 TSMC 3DFabric 技術，以因應高效能運算（high-performance computing，HPC）應用所要求的效能、功耗和面積目標。

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台積電 3 奈米量產在即，宣布新思科技數位與客製化設計平台獲認證

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 01 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

IC 設計廠商新思科技致力實現新一代系統單晶片 (system-on-chips ，SoCs ) 功耗、效能和面積 (PPA) 最佳化，並宣布數位與客製化設計平台獲得台積電 3 奈米製程認證。台積電最新 3 奈米製程技術照計畫 2022 年量產。

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拓墣觀點》中國 EDA 軟體產業發展動態分析

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 10 月 13 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 會員專區

以半導體製造設備、材料與 EDA 等上游領域來看，估計 2020 年中國設備領域自主化程度相對較高，材料領域次之，EDA 居末，顯示中國本土廠商電子設計自動化領域進展較緩慢。繼續閱讀..

AI 設計晶片將在 10 年內創造千倍性能，Synopsys 登歷史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:20 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

Thomson Reuters 報導，美國晶片設計工具供應商新思科技（Synopsys, Inc.）週一（8 月 23 日）表示，某家雲端運算服務大廠透過新思科技旗艦晶片設計套件中名為「DSO.ai」的人工智慧（AI）功能、開發出較人類晶片設計最佳解決方案高出 26% 的電腦晶片電源效率。

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三星與新思科技合作，採人工智慧強化處理器設計

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 19 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

外媒報導指出，南韓三星將使用新思科技（Synopsys）的 AI 功能 DSO.ai 設計下一代 Exynos 處理器。目前 Exynos 晶片在三星智慧手機、平板電腦都有使用（主要是南韓與歐洲市場），且還有少量供給中國手機廠商。新思科技是全球最大晶片自動化設計軟體（EDA）供應商，DSO.ai 是第一個處理器設計用商業 AI 軟體。

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華邦電與新思科技攜手，提供完整高容量 NAND 記憶體解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 23 日 14:00 |

分類記憶體 , 財經 , 零組件

記憶體廠華邦電日前宣佈，華邦電的 OctalNAND Flash 可透過與新思科技用於 AMBA DesignWare Synchronous Serial Interface (SSI) IP 的整合，獲得完整的支持。

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