台積電合作夥伴、美國晶片設計工具供應商新思科技(Synopsys, Inc.)繳出優於預期的上季財報,並看好人工智慧(AI)和自動化技術應用擴大,將能提振本季業績;新思科技股價盤後上漲約 1.5%。
台積電合作夥伴新思科技財報勝預期,看好 AI 帶財 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 18 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報 |
輝達聯手台積電、ASML、新思科技直指 2 奈米開發,三星壓力山大 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 27 日 19:15 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung | edit |
GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 日前 GTC 2023 宣布,推出 cuLitho 函式庫,並與台積電、ASML、新思科技 (Synopsys) 等半導體大廠合作,運用 Hopper 架構 NVIDIA H100 GPU,提升運算式微影技術的效率逾 40 倍。同時協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡,且為 2 奈米及更先進的製程發展奠定基礎。消息宣布後台積電競爭對手大為緊張,也積極布局相關聯盟,積極對抗台積電加入的「輝達聯軍」。
提升台積電 N3E 設計,新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
基於與台積電長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合,已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out),將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。