昇陽半導體中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開,預計 2028 年投產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 08 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓 |
Tag Archives: 昇陽半導體
MES 軟硬體大串聯!台達助攻昇陽打造全球首座自動化再生晶圓廠 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 02 月 14 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 |
昇陽半導體自 2022 年斥資新台幣 72.8 億元在台中港科技產業園區成立中港分公司,興建全世界第一座自動化與智慧化再生晶圓製程工廠以來,不斷擴增產能,昇陽半導體 2024 年底總產能已達 63 萬片,產能和技術皆為世界第一,為全球再生晶圓龍頭,2025 年將加速擴產,擴大領先差距。 繼續閱讀..
昇陽半告宜特專利侵權案,最高法院駁回昇陽半三審上訴,全案終結 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 10 月 14 日 14:48 | 分類 市場動態 |
昇陽國際半導體(下稱「昇陽半」)對宜特科技股份有限公司(下稱「宜特」)提起之專利侵權官司的上訴,經一審、二審智慧財產法院審理後判決昇陽半專利無效後,昇陽半不服判決,向最高法院提起三審上訴,最高法院駁回上訴,全案終結,昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利確定無效。
昇陽半告宜特侵權,宜特:法院二審判決昇陽半專利無效 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 06 月 07 日 13:03 | 分類 晶片 |
昇陽國際半導體(下稱「昇陽半」)去年向智慧財產法院提起上訴,指控宜特科技侵害其中華民國專利證號 I588880 號專利權。宜特稍早於 6 月 4 日公告指出,法院已續判,再次認定昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利無效。
需求熱!再生晶圓 2020 年迎擴產潮 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 11 月 11 日 14:00 | 分類 晶圓 , 零組件 |
隨台積電、美光等國際晶圓代工、記憶體大廠加速在先進製程布局,並持續擴大投資,帶動再生晶圓需求急速增溫,台灣供應鏈也是訂單滿手。而為了進一步滿足客戶的強勁需求,包括昇陽半導體、中砂明年都將大舉擴充再生晶圓產能,究竟各家業者的策略、目標客群為何?又能為業績帶來多少貢獻? 繼續閱讀..



