Tag Archives: 晶圓代工

台積電 1/13 即將召開法說會,外資對未來營運看法兩極

作者 |發布日期 2022 年 01 月 05 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

將在 13 日召開法說會,開年後又重新吸引外資加碼力道的晶圓代工龍頭台積電,股價連兩天飆升,市值最高一度增加新台幣 1 兆元,直到 5 日盤中漲勢才稍作停歇。對台積電未來展望,外資最新研究報告呈「大西洋大戰」,美系外資看空台積電,給予「劣於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 618 元,但歐系外資力挺,重申「買進」投資評等,目標價每股 740 元。

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台灣 1/3 震後調查,DRAM 與晶圓代工生產無礙

作者 |發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:31 | 分類 晶圓 , 晶片 , 環境科學

3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震,由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北部與中部,經 TrendForce 初步調查確認各廠並無重大機台損害,生產正常運行,實際影響有限。DRAM 方面,台灣占全球產能約 21%,含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya)及其他較小型廠房的綜合產出;晶圓代工方面,台灣占全球產能高達 51%,含台積電(TSMC)聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)與力積電(PSMC)等公司綜合產出。 繼續閱讀..

台灣 3 日 5:46 發生芮氏 6.0 地震,園區與台積電第一時間未傳災情

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 18:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台灣於 3 日下午 5 點 46 分發生有感地震。根據中央氣象局的資料顯示,該次地震的震央在花蓮東方,地震深度 19.4 公里,最大震度達到芮氏規模 6.0。而各地最大震度,宜蘭市、台北市、新北市都有 4 級的強度。花蓮市、台中市梨山、新竹縣關西、桃園市、新竹市、新竹縣竹北市、彰化市也都有 3 級的強度。

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IC 設計漲價節奏放緩,強弱浮上水面

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易

進入 2022 年,半導體產業經歷兩年高度成長的光景之後,漲價效益在 2022 年可能陸續被淡化。這也讓成本墊高成為 IC 設計業者隱性的隱憂,但共識是,價格與毛利率回落的幅度不會是跳水式下滑,而是緩坡式的回歸常態,2022 年毛利率也不致回到 2020 年的水準。 繼續閱讀..

世界先進晶圓五廠完成交割,可容納每月 4 萬片 8 吋晶圓產能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 1 日宣布,民國 110 年 4 月 28 日簽約購入友達光電股份有限公司新竹科學園區力行二路的 L3B 廠廠房及廠務設施,依協議於民國 111 年 1 月 1 日完成交割。世界先進公司正式接手營運,成為世界先進公司的晶圓五廠。

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聯電全球專利逾 1.4 萬件,建構台灣智慧財產管理制度獲 TIPS 驗證

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 15:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 2021 年正式導入 「台灣智慧財產管理制度」 (Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),並於 30 日宣布首次申請 TIPS 驗證即獲得認證通過,展現持續強化智慧財產權的保護與管理,提升公司治理品質的成果與決心。

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關鍵趨勢》晶片荒時得產能者得天下,回顧 2021 年晶圓代工擴產風潮

作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

回顧 2021 年半導體製造產業的大事,晶片荒跟擴產這兩件事情如果是第二,則應該沒有事情敢說第一。因為在晶片荒的方面,其嚴重性不但衝擊了全球各個產業,從汽車到消費性電子產品,甚至到頭來連生產晶片的半導體設備自己都受到了影響。這情況,最後甚至驚動了美國白宮出面,邀請全球包括台積電、三星、英特爾等主要晶片製造商開會,商討解決方式。會後,美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料,以進一步了解當前的市場缺晶片狀況,進而鬧出不少爭議。

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聯電 2022 年 3 月再調漲價格 5%~10%,預期毛利率將叩關四成以上

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場對晶圓代工產能需求居高不下,供應持續吃緊,晶圓代工大廠聯電已宣布 2022 年 1 月調漲價格,20 日又傳出通知客戶,3 月將再調漲價格的消息。除了晶圓代工產能持續供不應求沒有鬆動,也推升聯電毛利率。利多消息帶動下,聯電 21 日開盤後股價維持 1% 以上漲幅。

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重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。

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