聯發科積極推廣新一代 P40 中階處理器，更先進的 P70 也開始設計 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 05 日 10:04 |
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目前在中階手機處理器積極發展的 IC 設計大廠聯發科（Mediatek），繼日前在中國發表以 16 奈米製程打造的 P23 及 P30 兩顆中階處理器，目前又積極向客戶推廣 P40 處理器，希望能在新一代智慧型手機處理器中，再逐步提高市佔率。
intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU，Myriad X 正式問世 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 30 日 10:15 |
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日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾（Intel）旗下晶片製造商 Movidius，29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元（VPU）。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片（SoC），可用於加速端的深度學習推理，比如無人機、機器人、智慧鏡頭、虛擬實境等產品。
中國半導體產業恐因這原因，在 7 奈米之後節點上被拉遠距離 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 25 日 11:40 |
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隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相，以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機首發，之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持，手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來，應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光（EUV）設備，中國廠商短時間仍無法買到，這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說，可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。
台積電攜手 ANSYS，藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 24 日 19:15 |
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為了提高晶片或處理器的可靠度，全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思（Ansys）日前宣布，將針對可靠度強化流程（Automotive Reliability Enhancement Flow）合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電，使晶片在奈米製程生產過程中，得以掌控線徑與雜訊資訊，使生產過程更順利，進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示，在該項流程中，他們是台積電目前唯一的合作夥伴。
繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 15 日 18:15 |
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晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。
中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高，政府投資補貼成必需 |
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TechNews|發布日期
2017 年 08 月 02 日 16:00 |
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根據 TrendForce 研究指出，2016 年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有 17 座，其中 12 吋晶圓廠有 12 座及 8 吋晶圓廠有 5 座，從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力。 繼續閱讀..
穩懋 H1 EPS 3.08元，Q3 營收估季增達 1 成 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 01 日 9:05 |
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砷化鎵晶圓代工服務廠商穩懋公布第二季自結合併營收 38.2 億元，季增 16%，年增 7%；合併毛利率 37.2%，較前季提高 3.5 個百分點；營業淨利率 26.1%，較前季提高 3.8 個百分點；營業淨利 9.95 億元，季增 36%，年減 4%；稅後淨利 7.27 億元，季增 47%，年增 3%；每股盈餘 1.85 元，優於前一季的 1.23 元及 2016 年同期的 1.19 元。穩懋累計上半年營收年增 3%，EPS 為 3.08 元，高於 2016 年同期的 2.6 元。 繼續閱讀..
