美國半導體巨擘格羅方德(GlobalFoundries,GF)批評,德國政府準備為台積電提供的晶片廠補貼,恐干擾市場公平競爭。 繼續閱讀..
格羅方德抨擊德國補貼台積電:恐扭曲市場競爭 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 25 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程,波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
約莫兩年前,處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議,內容為英特爾代工服務事業部(IFS)將會為「快速保障微電子原型──商業計畫(RAMP-C)」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠,進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全,並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。
IC 設計產業景氣落底,下半年能見度有限 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 14 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit |
今年第二季多數 IC 設計產業庫存趨正常,然而終端需求疲弱,客戶備貨保守,仍以急單為主,下半年產業能見度有限,多數 IC 設計廠商已將 2023 年投片延後至 2024 年。成本方面,IC 設計廠商已可取得較便宜的晶圓代工價格,減輕成本壓力。 繼續閱讀..
