Tag Archives: 晶圓代工

AI 發展與 3 奈米技術最佳化,外資挺台積電 700 元目標價

作者 |發布日期 2023 年 07 月 13 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

將在 20 日召開法說會的台積電,美系外資最新研究報告指出,雖然 2023 全年營收呈中低個位數百分比下滑,但 AI 發展加上 3 奈米製程最佳化,都帶動營收動能,給予台積電「買進」投資評等,目標價由每股新台幣 573 元升到 700 元。

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從 AMD 分割格羅方德的過去,檢視英特爾分割晶圓廠的困難在哪裡

作者 |發布日期 2023 年 07 月 06 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高齡 86 歲、1990 年初講出「真男人就是要擁有晶圓廠」(Real men have fabs.)這句當時不可質疑至理名言的 AMD 創辦人 Jerry Sanders,看到半導體產業逐漸從「垂直整合」(從晶片設計到晶片製造)IDM(Integrated Device Manufacture)模式走向「垂直分工」(無晶圓廠晶片設計公司+專業晶圓代工+豐富 IP 授權+成熟 EDA 工具),並眼見一手創立的 AMD 拋棄晶圓廠,幾十年老對手英特爾到頭來也走上一樣的路,不知作何感想。 繼續閱讀..

受各國設備出口禁令箝制,長期中國半導體成熟製程擴張仍屬強勢

作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

6 月 30 日荷蘭公布先進製程設備出口管制細則,TrendForce 認為,即便受美日荷出口管制影響,中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍由 2022 年 24% 增長至 2026 年 26%。若 40 / 28 奈米設備出口最終取得許可,中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍有機會 2026 年擴張至 28%,成長規模不容忽視。

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台積電先進製程報價曝光,2 奈米晶圓逼近 25,000 美元

作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電稱霸全球先進製程市佔率,讓蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科等,即便先進製程晶圓報價驚人,基於市場需求也不得不使用。市場消息表示,2020 年 5 奈米先進製程晶圓每片報價近 17,000 美元,今年 3 奈米晶圓報價更高達 20,000 美元,預估 2025 年 2 奈米晶圓報價將超過 24,500 美元。

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全球投資比台積電更積極,英特爾亮大絕招使三星壓力倍增

作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

為重返晶片製造領導地位,英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務,目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠,故最近投資相當積極,無論技術面「4 年五製程節點」,還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體,都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。

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