Tag Archives: 晶圓代工

客戶砍單、稼動率鬆動？法人想問台積電這些事
作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著宅經濟效應退燒，加上不可預測的戰爭、全球經濟衰退、高通膨陰影持續籠罩全球市場，終端需求降溫已成現在進行式，半導體高庫存壓力也陸續浮現，使整體產業瀰漫著一股悲觀氛圍。值此混沌不明的市況，外界也高度期盼，被視為景氣風向球的台積電能在即將到來的法說會上為產業指引方向。 繼續閱讀..

砍單潮來襲，下半年 8 吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇
作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸 Driver IC 及 TDDI，兩者主流製程分別為 0.1Xμm 及 55nm。儘管先前在 MCU、PMIC 等產品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產品組合的調整，產能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期 PMIC、CIS 及部分 MCU、SoC 砍單潮已浮現，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單，產能利用率正式滑落。 繼續閱讀..

台積電 7/14 法說會，陸行之提出四大觀察重點
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期台股跌跌不休，尤其是 「權王」 台積電股價更是屢破近期新低，使得投資人頻頻詢問，究竟止跌時機何時來臨。14 日台積電將召開 2022 年度第二季法人說明會，為觀察未來股價發展的風向球。前外資知名分析師陸行之提出法說會觀察四大重點，要投資人留意。

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西門子 EDA 軟體獲台積電先進製程認證，協助客戶推出創新產品
作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子宣布，旗下數位化工業軟體的多款先進工具，近期在台積電 2022 技術論壇上已獲得最新技術認證。其中，西門子 Aprisa 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證，客戶現可利用經過認證的 Aprisa 技術，進行以高容量應用為主的設計專案。此次認證是西門子與台積電攜手合作的又一里程碑，協助設計人員克服今日積體電路設計的嚴峻挑戰。

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外媒：台積電營收將超越英特爾，英特爾處境尷尬
作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，華爾街分析師估計台積電第二季營收較第一季成長 43% 達 181 億美元。但雅虎財經資統計估計，英特爾第二季營收預計較第一季下滑 2% 到 179.8 億美元，台積電營收第二季將超越英特爾，攀至全球營收第二大半導體企業位置，僅次南韓三星。

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先進工廠集中台灣是一大問題，格羅方德：將追加增產
作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 8:39 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

全球第 4 大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）CEO Tom Caulfield 接受日媒專訪時表示，將追加增產、會在今年內決定追加增產投資計畫，且稱當前最先進半導體工廠集中在台灣是一大問題，並否認將和意法半導體（STMicroelectronics N.V.）合資建廠的傳聞。

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