Tag Archives: 晶成半導體

2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。

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晶電分拆半導體代工業務,成立晶成半導體拚 3 年 IPO

作者 |發布日期 2018 年 06 月 26 日 9:00 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

LED 磊晶大廠晶電 25 日宣布董事會通過分割半導體代工業務,新設 100% 持股之子公司晶成半導體,資本額為 10 億元,預定 10 月 1 日為分割基準日;董事會同時通過重大人事案,周銘俊將辭任晶電總經理,專任晶成半導體總經理,而晶成未來也將挑戰 12 個月達到損平、3 年內獨立 IPO 之目標。 繼續閱讀..