台灣大哥大今日舉辦第三屆「D.E.E.P. Tech Day 2025 硬科技日」,今年以「OP AI 落地智慧」(On-Prem、Over-Powered、Open Possible)為主軸,端出 15 項跨場域 AI 解決方案,從地端基礎設施、模型創新到流程自動化與協作應用,完整對接企業導入 AI 的三大痛點:落地困難、應用零碎與系統整合門檻。
台灣大第三屆硬科技日揭 15 項 AI 技術應用,年度 AI 投資達 9.3 億元 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 09 月 09 日 15:58 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 |



