Tag Archives: 真無線藍牙耳機

拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片,但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率,SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案,且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升,驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置,多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..

拓墣觀點》讓 TWS 藍牙耳機輕巧又便攜,電源管理晶片位居要角

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 7:30 | 分類 周邊 , 晶片 , 會員專區

TWS 藍牙耳機主要由無線耳機與充電盒組成,無線耳機左右耳各包含藍牙晶片、電池、感測器、MEMS 麥克風、Antenna Switch、Audio Codec、NOR Flash、LDO 等,而充電盒內則有電池、感測器、MCU,以及各式電源管理晶片包括 Battery Charger IC、Battery Management IC、Buck-Boost Converter、LDO、Other PMIC 等。 繼續閱讀..

迎戰蘋果 AirPods 3!三星 Buds 2 料有感降價一至二成

作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 14:10 | 分類 Apple , Samsung , 周邊

全球大廠紛紛進軍真無線藍牙耳機(TWS),市場競爭白熱化。最新研究報告指出,三星電子(Samsung Electronics)即將推出的新款真無線藍牙耳機,價格將比前代更便宜,原因是三星希望壓低價格吸引買氣,進一步擴大高階穿戴裝置市場的影響力。 繼續閱讀..