Tag Archives: 真無線藍牙耳機

達發高階 AI 物聯網營收亮眼，藍牙 2025 年力拚非蘋耳機龍頭
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 17:30 |
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分類 3C周邊 , AI 人工智慧 , 公司治理

聯發科集團旗下 IC 設計公司達發科技表示，受惠於全球頭戴式耳機年成長高達 18%，加上 2024 年歐盟推動 USB-Typc C 充電標準，進一步加速終端設備產品更新的情況下，達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現亮眼，截至 2024 年第三季為止，包括藍牙與 GPU 晶片的高階 AI 物聯網事業營收超過總應收的 50%，且預計 2025 年的表現也將不遜於 2024 年，進一步帶動整體營收動能。

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高階市場降溫，上半年 TWS 以入門級為主
作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 10:38 |
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分類 3C周邊 , 會員專區 , 穿戴式裝置

雖然有些人認為，有線耳機才能提供更好的音質享受，但事實上現在真無線藍牙耳機（TWS）的採用率仍不斷上升中。過去一段時間內，蘋果 AirPods 占有 TWS 市場重要領先地位，不過現在有數據顯示，TWS 市場逐漸由入門級產品所主導，高階市場開始逐漸降溫。

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藍牙技術強化，推動 TWS 藍牙耳機市場發展
作者 |發布日期 2022 年 10 月 04 日 7:30 |
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分類 3C周邊 , 會員專區 , 穿戴式裝置

雖在通膨、新冠肺炎疫情衝擊等因素影響下，預估 2022 年 TWS 藍牙耳機市場出貨量能達 3.41 億組，成長率依舊有 16.3%，但中高階產品的銷售仍受衝擊，主要成長動能來自低價入門款產品於新興市場成長，以及下半年新產品帶動換機潮。

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拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..

拓墣觀點》讓 TWS 藍牙耳機輕巧又便攜，電源管理晶片位居要角
作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 7:30 |
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分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

TWS 藍牙耳機主要由無線耳機與充電盒組成，無線耳機左右耳各包含藍牙晶片、電池、感測器、MEMS 麥克風、Antenna Switch、Audio Codec、NOR Flash、LDO 等，而充電盒內則有電池、感測器、MCU，以及各式電源管理晶片包括 Battery Charger IC、Battery Management IC、Buck-Boost Converter、LDO、Other PMIC 等。 繼續閱讀..

迎戰蘋果 AirPods 3！三星 Buds 2 料有感降價一至二成
作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 14:10 |
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分類 3C周邊 , Apple , Samsung

全球大廠紛紛進軍真無線藍牙耳機（TWS），市場競爭白熱化。最新研究報告指出，三星電子（Samsung Electronics）即將推出的新款真無線藍牙耳機，價格將比前代更便宜，原因是三星希望壓低價格吸引買氣，進一步擴大高階穿戴裝置市場的影響力。 繼續閱讀..

聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈，郭明錤：降低對 5G SoC 依賴並提升市場
作者 |發布日期 2021 年 06 月 30 日 13:40 |
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分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

中資天風國際知名分析師郭明錤在最新投資報告指出，據產業調查資料，蘋果近期發售的新款  TWS Beats Studio Buds，使用的是國內 IC 設計大廠聯發科的 22 奈米製程 TWS 晶片，而非蘋果自家研發的 16 奈米製程的 H1 晶片。

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