Tag Archives: 矽光子

又要彎道超車台積電！三星預定 2028 年量產矽光子元件
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 光電科技

為了在競爭激烈的全球晶圓代工市場中重奪主導權，韓國三星日前於洛杉磯舉辦的 2026 年光纖通訊展覽會（OFC 2026）上拋出震撼彈，正式宣布將於 2028 年展開矽光子技術的量產計畫。此舉不僅直指當前市場龍頭台積電，更展現了三星期望透過光傳輸系統，一舉解決人工智慧半導體效能瓶頸的強烈企圖心。

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汎銓、光焱侵權之爭，宜特：矽光子技術非單一檢測設備專利所能壟斷
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:15 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

針對同業近期對本公司技術合作夥伴提起專利侵權訴訟，並指稱將進一步提告宜特科技，意圖藉此干預矽光子驗證分析市場秩序之舉，宜特科技（以下簡稱本公司）26 日嚴正聲明。本公司一向高度尊重智慧財產權，然截至目前為止，本公司並未收到任何相關訴訟函件。對於同業在未經司法程序前，即試圖透過媒體發布資訊煙霧彈，假以法律手段干擾市場正常運作、阻礙產業創新之行為，本公司深感遺憾，並對此類不正當之競爭手段予以嚴正譴責。

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矽光子進入銅退光進時代！謝金河點名四台廠，稱光通訊進入爆發期
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 7:47 |
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分類 光電科技

財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 粉絲專頁中以「在光通訊的大道上」為題，表示 2024 年是全球半導體產業發展最重要的一年，AI 快速崛起先進製程技術挑戰極限，這其中先進封裝技術的創新，還有矽光子（CPO）的興起，推動產業新契機，矽光子產業進入銅退光進的新時代。 繼續閱讀..

侵權官司你來我往，汎銓秀出訴狀籲光焱應面對法律
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 21:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 財經

針對汎銓與光焱兩家科技公司的侵權訴訟，目前有越演越激烈的跡象，雙方都發發出聲明後足於互不相讓的階段。根據最新的進展顯示，在光焱科技於 26 日下午發出言詞犀利的反擊聲明之後，晚間汎銓科技也對此進行說明，並展示相關訴訟狀，以進一步表明捍衛權力決心。

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遭汎銓提告侵權！光焱科技：尚未收到法院訴狀，強調核心技術自主研發
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 18:45 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 材料、設備

針對媒體報導汎銓向智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟一事，光焱科技於 25 日發布重大訊息予以澄清。光焱科技強調，目前尚未收到法院送達之相關起訴狀，且公司核心技術皆為自主研發，此案目前對公司財務與業務並無重大影響，各項營運與設備出貨均正常進行。

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汎銓提告光焱科技侵權光損偵測裝置專利，請求賠償新台幣 2 億元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

汎銓科技在 25 日表示，因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的 「光損偵測裝置」 專利相關之設備及技術方案，因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此，光焱科技截稿前沒有做出回應。

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聯寶切入矽光子與低軌衛星供應鏈！董座譚明珠：下半年開始小量出貨
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 低軌衛星

聯寶電子董事長譚明珠今日表示，變壓器的角色已不再只是傳統電壓轉換元件，而是進化為支撐整體系統穩定運作的關鍵核心，並積極部署切入矽光子與低軌衛星供應鏈，預計從下半年開始小量出貨，其中矽光子是平板電壓器的電源磚，而低軌衛星通訊是車載的地面接收站。

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光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 13:31 |
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分類 Nvidia , 材料、設備

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。 繼續閱讀..

突破摩爾定律最後拼圖！輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限，資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限，近期輝達（NVIDIA）分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，以強化次世代 AI 資料中心效率，使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器，意味「矽光子」與「共同封裝光學元件（CPO）」技術正式從實驗室走向商用戰場，預示相關概念股將成為明日之星。

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矽光子商轉元年：台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

AI 算力競賽持續升溫，GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級，晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T，傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限，加速矽光子（SiPh）光互連相關技術發展。其中，將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO，被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年，而這場光電整合革命背後，先進封裝技術扮演了關鍵角色。 繼續閱讀..