Tag Archives: 矽智財權

中國持續推動科技股上市募資,寒武紀確定科創板掛牌

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

在美中貿易衝突升溫,美國陸續祭出對中國科技業的各項制裁,使得中國加速推動相關科技產業 IPO 募資,以進一步提升其技術與業務發展上的資金奧援。因此,隨著中國最大晶圓代工廠中芯國際確定在科創版掛牌交易之後,日前中國系智財權公司寒武紀也發表了首次公開發行股票,並確定在科創板上市發行的公告。其中,本次的發行價格為每股 64.39 人民幣,發行規模為 25.82 億人民幣,投資者將可在 8 日進行線上和實體進行申購。

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高通驍龍 875 將首發 Cortex A78+Cortex X1 組合,再創超強運算效能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 13:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後,大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料,預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構,如此有機會讓產品的效能大幅提升。

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歐盟自力發展高效能伺服器晶片,台積電 6 奈米製程可望為其代工

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據國外科技網站《anandtech》的報導,由歐盟委員會所資助的法國半導體新創企業 SiPearl 日前宣布,已獲得代號為 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 處理器核心 IP 授權許可。未來,將透過這個 IP 授權,開發針對超級電腦所使用的高效能運算晶片,使歐盟能在高效能運算晶片上獨立自主。而值得注意的是,該款預定於 2022 年推出,被稱之為「Rhea」的高效能晶片,預計將採用台積電的 6 奈米製程所打造,也等於台積電的先進製程又有了新客戶的訂單。

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智源提供聯電 40 奈米乙太網路 GPHY 矽智財授權,28 奈米開發中

作者 |發布日期 2020 年 04 月 21 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

矽智財權公司智原 21 日宣布,攜手晶圓代工大廠聯電,將智原的 Gigabit 乙太網路實體層(GPHY)矽智財在聯電的 40LP 製程平台完成驗證,並提供客戶授權使用。智原表示,因為網路設備與工業自動化系統的需求在市場大幅成長,因此該 Gigabit 乙太網路解決方案,將可加快滿足在上述應用領域的 SoC 整合開發需求。

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Arm 2019 年第 4 季出貨 64 億顆晶片,過去 3 年出貨量成長創紀錄

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據全球晶片矽智財權大廠安謀 (Arm) 的公布數字,2019 年第 4 季其合作夥伴總計出貨了 64 億個 Arm 晶片,而其中有 42 億晶片都是 Cortex-M 系列的,也就是針對低功耗嵌入式市場的產品,這就占了大約 66% 的比率,其餘的才是各種 Cortex-A 系列、Coretx-R 系列、以及安全晶片等。

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成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

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RISC-V 解決方案廠商獲高通、英特爾、三星投資,未來動向令人關注

作者 |發布日期 2019 年 06 月 10 日 9:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

近期,因為美國政府對中國華為的禁售令,使得全球矽智財權 (IP) 大廠安謀 (ARM) 停止與華為合作,讓另一個矽智財權 RISC-V 架構因此而成為大家討論焦點的當下,日前 RISC-V 矽智財權和解決方案的供應商 SiFive 宣布,公司完成了新一輪的 6,540 萬美元的市場私募,其中行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 就是其中的重要參與者。另外,還包括處理器大廠英特爾 (intel),以及南韓科技大廠三星也都對該公司投入了資金,使得其未來的發展令人矚目。

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中國欲藉 RISC-V 取代 ARM 架構,恩智浦:目前還有很長路要走

作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 9:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 軟體、系統

就在美中貿易戰升溫,美國祭出禁售令制裁中國回為的時刻,矽智財權廠商安謀(ARM)停止與華為及其子公司合作之際,中國企圖以 RISC-V 開源架構來替代 ARM 架構,繼續維持在晶片產品上的開發。對此,恩智浦 (NXP) 半導體表示,現階段因為 RISC-V 仍舊缺乏完整生態系支援,要達到取代 ARM 架構還有很長的路要走。

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25% 技術門檻,華為保住台積電繼續供貨,但未來變數仍不少

作者 |發布日期 2019 年 05 月 24 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰火熱,美國禁售中國華為及子公司的策略在許多美國科技大廠陸續遵循逐漸發酵下,外界視之為可能是壓垮華為最後一根稻草的晶圓代工龍頭台積電,23 日表示已建立完整出口系統,且合乎法規,台積電不會改變現在出口方式,對華為出口也不需改變。

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晶片與軟體停止支援,ARM 再給重拳,華為面臨生存壓力

作者 |發布日期 2019 年 05 月 23 日 11:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

據《BBC News 》22 日報導,曝光的內部文件顯示,英國半導體矽智財權廠商安謀(ARM)將和中國華為及子公司停止業務往來。文件寫道,ARM 指示員工不得向華為(HUAWEI)、海思(Hisilicon)或其他任何相關實體「提供支援,供應技術(軟體、代碼或其他更新)和進行技術討論」。並指出,公司的相關產品設計包含「美國原產技術」(US origin technology)。ARM 的決定是遵從美國政府的貿易禁令的結果,但消息一出還是震撼全球半導體業界。

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矽智財權廠商智原擴展 ASIC 服務,支援三星 FinFET 製程因應新應用需求

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 區塊鏈 Blockchain

之前《科技新報》曾報導,全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,代工挖礦機專用的客製化晶片(ASIC),使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹,如南韓晶圓代工廠三星也積極切入,希望能賺挖礦財。當時就傳出,三星攜手國內聯電集團旗下矽智財權公司智原,藉由客戶委託設計(NRE)能力,爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞,使三星晶圓代工數量提升,深耕挖礦機商機。對此,智原在 28 日正式宣布,在三星 FinFET 平台進一步擴展其 ASIC 設計服務,以支援各項新式應用。

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三星攜手 ARM 優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片,瞄準台積電而來

作者 |發布日期 2018 年 07 月 05 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

雖然 2018 年包括台積電、三星、格羅方德都要導入 7 奈米製程技術。其中,三星為了追趕台積電,還在首代的 7 奈米(LPP)製程中導入 EUV 技術。不過,台積電也非省油的燈,除了積極布局 7 奈米製程技術之外,2018 年初也已經宣布在南科啟動 5 奈米建廠計畫,正式投入 5 奈米製程的研發。因此,三星為了能縮減與台積電的差距,5 日正式宣布攜手矽智財權大廠安謀(ARM),雙方協議將進一步優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片。

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