Tag Archives: 矽智財權

Nvidia 併購 Arm 中國提心吊膽,反壟斷審查恐不會輕易過關

作者 |發布日期 2020 年 09 月 14 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)宣布,將以 400 億美元的天價併購軟銀旗集團下的矽智財權公司安謀(Arm)後,雖然輝達強調,加入輝達的 Arm 將延續開放授權模式,同時保持全球客戶中立性,不過仍舊引起各方質疑,尤其目前為美國經濟制裁所苦的中國。擔憂未來 Arm 成為美國企業可能對中國科技業進一步限制,接下來各國的反壟斷審查,中國態度將成為決定收購案是否成功的關鍵。

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ARM 出售案,日媒點名台積電、鴻海都有意投資入股

作者 |發布日期 2020 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

就在市場傳出日本軟銀集團計劃出售旗下 IC 設計矽智財權公司安謀(ARM),且與全球最大繪圖晶片製造商輝達(NVIDIA)討論出售事宜,《日經亞洲評論》最新引述知情人士的消息報導指出,蘋果關鍵供應商包括晶圓代工龍頭台積電,以及全球最大電子組裝廠商鴻海也都有意投資,以取得 ARM 部分股權。

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ARM 聯合創辦人反對 NVIDIA 收購,表示成功收購後將是一場災難

作者 |發布日期 2020 年 08 月 05 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

據《路透社》報導,日本軟銀集團計劃出售自 2016 年以 320 億美元收購的晶片設計智財權企業安謀(ARM),以解決當前狀況不佳的財務問題。而目前繪圖晶片大廠輝達)NVIDIA)則與軟銀洽談收購事項,雖然目前收購的狀況還未有最終結果,兩家公司還在協商,但已經有不少人發表看法,有人認為這對輝達來說是好交易,但也有人反對,擔心未來對半導體產業造成負面衝擊。

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再添動能!聯電攜手 Cadence 取新認證搶攻 5G、物聯網、汽車市場

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

受惠於外資看好接下來營收動能,23 日台股股價漲停,每股新台幣 19.25 元作收的晶圓代工大廠聯電,再宣布好消息,與益華電腦(Cadence)合作,毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子 28 奈米 HPC+ 製程認證,進一步搶攻包括 5G、物聯網及汽車應用產品。

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軟銀計劃出售 ARM,韓媒指三星應該出錢購併

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據《韓國時報》報導,對於日本軟銀(SoftBank)考慮出售矽智財權公司 ARM 的部分或全部股份來說,現階段的南韓三星電子應該將其購買下來。因為產業分析師認為,三星必須加入半導體產業的購併競賽,才會落實 2030 年前成為非記憶體的系統半導體產業龍頭業者計畫。

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中國持續推動科技股上市募資,寒武紀確定科創板掛牌

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

在美中貿易衝突升溫,美國陸續祭出對中國科技業的各項制裁,使得中國加速推動相關科技產業 IPO 募資,以進一步提升其技術與業務發展上的資金奧援。因此,隨著中國最大晶圓代工廠中芯國際確定在科創版掛牌交易之後,日前中國系智財權公司寒武紀也發表了首次公開發行股票,並確定在科創板上市發行的公告。其中,本次的發行價格為每股 64.39 人民幣,發行規模為 25.82 億人民幣,投資者將可在 8 日進行線上和實體進行申購。

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高通驍龍 875 將首發 Cortex A78+Cortex X1 組合,再創超強運算效能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 13:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後,大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料,預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構,如此有機會讓產品的效能大幅提升。

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歐盟自力發展高效能伺服器晶片,台積電 6 奈米製程可望為其代工

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據國外科技網站《anandtech》的報導,由歐盟委員會所資助的法國半導體新創企業 SiPearl 日前宣布,已獲得代號為 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 處理器核心 IP 授權許可。未來,將透過這個 IP 授權,開發針對超級電腦所使用的高效能運算晶片,使歐盟能在高效能運算晶片上獨立自主。而值得注意的是,該款預定於 2022 年推出,被稱之為「Rhea」的高效能晶片,預計將採用台積電的 6 奈米製程所打造,也等於台積電的先進製程又有了新客戶的訂單。

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智源提供聯電 40 奈米乙太網路 GPHY 矽智財授權,28 奈米開發中

作者 |發布日期 2020 年 04 月 21 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

矽智財權公司智原 21 日宣布,攜手晶圓代工大廠聯電,將智原的 Gigabit 乙太網路實體層(GPHY)矽智財在聯電的 40LP 製程平台完成驗證,並提供客戶授權使用。智原表示,因為網路設備與工業自動化系統的需求在市場大幅成長,因此該 Gigabit 乙太網路解決方案,將可加快滿足在上述應用領域的 SoC 整合開發需求。

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Arm 2019 年第 4 季出貨 64 億顆晶片,過去 3 年出貨量成長創紀錄

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據全球晶片矽智財權大廠安謀 (Arm) 的公布數字,2019 年第 4 季其合作夥伴總計出貨了 64 億個 Arm 晶片,而其中有 42 億晶片都是 Cortex-M 系列的,也就是針對低功耗嵌入式市場的產品,這就占了大約 66% 的比率,其餘的才是各種 Cortex-A 系列、Coretx-R 系列、以及安全晶片等。

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成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

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RISC-V 解決方案廠商獲高通、英特爾、三星投資,未來動向令人關注

作者 |發布日期 2019 年 06 月 10 日 9:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

近期,因為美國政府對中國華為的禁售令,使得全球矽智財權 (IP) 大廠安謀 (ARM) 停止與華為合作,讓另一個矽智財權 RISC-V 架構因此而成為大家討論焦點的當下,日前 RISC-V 矽智財權和解決方案的供應商 SiFive 宣布,公司完成了新一輪的 6,540 萬美元的市場私募,其中行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 就是其中的重要參與者。另外,還包括處理器大廠英特爾 (intel),以及南韓科技大廠三星也都對該公司投入了資金,使得其未來的發展令人矚目。

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中國欲藉 RISC-V 取代 ARM 架構,恩智浦:目前還有很長路要走

作者 |發布日期 2019 年 05 月 31 日 9:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 軟體、系統

就在美中貿易戰升溫,美國祭出禁售令制裁中國回為的時刻,矽智財權廠商安謀(ARM)停止與華為及其子公司合作之際,中國企圖以 RISC-V 開源架構來替代 ARM 架構,繼續維持在晶片產品上的開發。對此,恩智浦 (NXP) 半導體表示,現階段因為 RISC-V 仍舊缺乏完整生態系支援,要達到取代 ARM 架構還有很長的路要走。

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25% 技術門檻,華為保住台積電繼續供貨,但未來變數仍不少

作者 |發布日期 2019 年 05 月 24 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰火熱,美國禁售中國華為及子公司的策略在許多美國科技大廠陸續遵循逐漸發酵下,外界視之為可能是壓垮華為最後一根稻草的晶圓代工龍頭台積電,23 日表示已建立完整出口系統,且合乎法規,台積電不會改變現在出口方式,對華為出口也不需改變。

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