第三代半導體材料成顯學,市場看好未來第三代半導體材料的各項優勢,但礙於成本仍貴,量產具有難度,為了加快技術上以及生產上的突破,單打獨鬥困難,各方人馬進入團戰階段,愈早把良率提升、成本降低、進入量產,愈快能享受這塊未來看好的市場大餅。 繼續閱讀..
第三代半導體材料進入團戰,爭取卡位時間 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 08 月 07 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料 |

碳化矽、氮化鎵成明日星,商機都吃得到嗎? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 03 月 05 日 14:15 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件 | edit |
第三代半導體材料受市場關注,包括碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)產品,台積電也於上週宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,半導體業者包括環球晶、合晶、太極、嘉晶以及母公司漢磊、茂矽、世界、精材等廠商開始也切入此領域,隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢,更適用在 5G 通訊、超高壓產品如電動車領域,未來市場成長看好,但事實上,碳化矽以及氮化鎵產品在市場已久,但一直未可大量量產,技術進入門檻相當高,市場商機是否都可雨露均霑,恐怕仍有考驗。 繼續閱讀..
高階電動車技術持續進化,有助碳化矽廠商布局信心提升 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 | 分類 晶圓 , 材料 , 電動車 | edit |
根據拓墣數據顯示,伴隨車廠推出的各類電動車款增加,2020 年電動車(純電、插電混合式、油電混合式)有望攀上 600 萬輛大關,目前以油電混合的成長速度較快,但就長遠來看,純電動車仍持續占有重要份額,為提升消費者接受度,高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中,關鍵的功率半導體元件如碳化矽(SiC)晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等,在技術與需求需要提前布局,因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..
