Tag Archives: 碳化矽

三菱電機搶蓋 8 吋 SiC 晶圓廠,看準電動車商機

作者 |發布日期 2023 年 03 月 30 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技

特斯拉(Tesla)3 月 1 日科技日宣布減少 75% 第三代半導體 SiC(Silicon Carbide,碳化矽)用量,引發市場震撼。半個月後,日本三菱電機(Mitsubishi Electric)14 日宣布功率半導體事業將在之前投資計畫基礎上加碼投資,至 2025 年時總投資金額高達 2,600 億日圓;含熊本縣建設 8 吋 SiC 晶圓廠,2026 年 SiC 晶圓總產能將是 2022 年 5 倍。 繼續閱讀..

整合 SiC / GaN 最強技術與資源!打造無與倫比的第三類半導體產業鏈

作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:04 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

由科技新報主辦、TrendForce 協辦的「產能再提升,第三類半導體前景無限」研討會於 3 月 24 日(五)於台大醫院國際會議中心舉行。會中邀請來自產官學研等領域的第三類半導體專家,共同探討這類熱門材料在低損耗、耐高溫、高壓、高頻及高功率元件的實際生產現況,以及在 5G 通訊、電動車、資料中心、3C 快充及 AI 等領域的應用前景。 繼續閱讀..

OBC 及轉換器成為最佳突破點!台廠成為帶動車用 GaN 產能關鍵推手

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 10:43 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

近年火紅的第三類、「寬能隙」(WBG)半導體,擁有比第一、第二類「低能隙」半導體更耐高溫、高壓及高頻的特性,因而更能滿足 5G 通訊、純電動車(BEV)、油電混合車(HEV)、消費性充電頭及資料中心等高功率、高電能轉換效率、低能耗、高速運算及高速充電等新興應用的需求。 繼續閱讀..

特斯拉次世代車 SiC 用量將減 75%,但 SiC 市場前景依然可期

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料 , 汽車科技

特斯拉(Tesla)傳動系統工程部副總裁 Colin Campbell 於 1 日投資者日活動表示,為使下一代車型組裝成本減少 50%,將在保持電動車性能與效能的前提下,從客製化電晶體封裝抽出更多熱能,減少下一代動力系統 75% 的 SiC(碳化矽)電晶體用量。 繼續閱讀..

電動車及再生能源產業積極導入,2023 年 SiC 功率元件市場產值估將突破 22 億美元

作者 |發布日期 2023 年 03 月 09 日 14:30 | 分類 半導體 , 能源科技 , 電動車

第三類半導體包括碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),整體產值又以 SiC 占 80% 為重。SiC 適合高壓、大電流的應用場景,能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。據 TrendForce 研究統計,隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業者合作案明朗化,將推動 2023 年整體 SiC 功率元件市場產值將達 22.8 億美元,年成長 41.4%。 繼續閱讀..

特斯拉將大減 SiC 用量震撼業界,調研機構直指 Trench MOSFET 與混合封裝成關鍵

作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 16:18 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

特斯拉剛結束的投資人日雖然沒有任何新車動態,引發市場的失望聲浪,但他宣布要在下一代電動車平台上縮減 75% 的碳化矽(SiC)用量,卻成了業界最關注的訊息。對此,TrendForce 認為,未來電動車主逆變器將可能朝 SiC/ Si IGBT 的混合封裝發展,同時,SiC MOSFET 的技術可能將由 Planar 結構轉向 Trench 結構。 繼續閱讀..

特斯拉減用碳化矽,英飛凌還有氮化鎵!收購 GaN Systems 強化布局

作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 10:49 | 分類 半導體 , 晶片

特斯拉前腳才宣布減用價格昂貴的碳化矽(SiC),改採無稀土永磁馬達,讓積極布局碳化矽的半導體廠英飛凌股價跟著受挫,然而,英飛凌不只在碳化矽積極布局,2 日宣布併購氮化鎵(Gan)功率半導體廠商 GaN Systems,強化在氮化鎵布局。 繼續閱讀..

Wolfspeed 跌幅驟縮,特斯拉改善散熱有利碳化矽?

作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 9:20 | 分類 半導體 , 汽車科技 , 電動車

受到特斯拉(Tesla Inc.)日前在投資者大會聲稱次世代電動車的碳化矽(silicon-carbide,SiC)用量將減少 75% 影響,美國包括碳化矽材料廠商 Wolfspeed, Inc. 在內的半導體類股 2 日應聲走跌。然而,分析人士認為若特斯拉改善散熱效率的說法是真的,反倒可望加速碳化矽普及,帶動相關類股的跌幅大為收斂。 繼續閱讀..

強化車用第三代半導體!Microchip 砸 8.8 億美元擴大碳化矽 8 吋晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 02 月 20 日 12:32 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

Microchip 今日宣布計劃投資 8.8 億美元,以擴大美國科羅拉多州科羅拉多斯普林斯(Colorado Springs)的半導體廠,以因應未來數年的碳化矽 (SiC) 和矽 (Si) 晶片產能,強化車用、航太及國防等應用所需的第三代半導體。

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Wolfspeed 將在德國興建全新 8 吋晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 02 月 02 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

以發展第三類半導體為主的美國半導體製造商 Wolfspeed,在當地時間 2 月 1 日宣布,計劃將在德國薩爾斥資超過 20 億歐元,建造一座 8 吋晶圓廠,這將是該公司在歐洲的首座晶圓廠,也將成為該公司最先進的晶圓廠,以因應包括汽車、工業、能源等產業不斷成長的需求。

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馬不停蹄拓展碳化矽產能,英飛凌與 Resonac 簽訂長期供應協議

作者 |發布日期 2023 年 01 月 31 日 7:00 | 分類 半導體 , 電動車

英飛凌持續拓展碳化矽(SiC)產能,宣布與 Resonac (前身為昭和電工)簽訂多年期供應及合作協議,以補充並擴展雙方在 2021年的協議;新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,Resonac 將供應英飛凌未來 10 年預估需求量中雙位數份額的 SiC 半導體。

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