Tag Archives: 科林研發

美國晶片設備商科林研發本季毛利率看跌、盤後挫

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美股週三(10 月 22 日)盤後公布 2026 會計年度第 1 季(截至 2025 年 9 月 28 日為止)財報:營收季增 3% 至 53.2 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)毛利率季增 30 個基點至 50.6%,Non-GAAP 每股稀釋盈餘季減 5.3% 至 1.26 美元。 繼續閱讀..

基於三大主因,市場看好輝達 50 億美元入股英特爾這一步棋

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國科技大廠輝達 (NVIDIA) 與英特爾 (Intel) 於 18 日共同宣布將進行合作,雙方將攜手開發多世代客製化資料中心及個人電腦產品,目的在加速橫跨超大規模、企業及消費市場的應用程式與工作負載。這項合作不僅象徵著兩大運算領導者的強強聯手,輝達更將斥資 50 億美元策略性投資英特爾普通股,彰顯對此次合作的高度信心與承諾。

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美國晶片設備商科林研發提及關稅衝擊、盤後跌 5%

作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:20 | 分類 半導體 , 財報 , 財經

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美股 7 月 30 日盤後公布 2025 會計年度第四季(截至 2025 年 6 月 29 日為止)財報:營收季增 9.6% 至 51.7 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)毛利率季增 130 個基點至 50.3%、Non-GAAP 每股稀釋盈餘季增 27.9% 至 1.33 美元。 繼續閱讀..

高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰,三星延後投資 V10 NAND

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導,面臨著複雜的內外部挑戰情況下,三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解,這項關鍵的投資計畫,原預計於 2025 年下半年啟動,現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因,包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力,以及新製程技術實際應用上的困難。

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科林研發建構全台最大半導體設備供應商,持續強化與在地供應鏈合作

作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體設備大廠科林研發(Lam Research) 台灣區總經理郭偉毅表示,做為全球領先的半導體設備供應商,一直以來都非常重視在台灣的發展與投資。科林研發在台灣擁有一家名為 Lam Manufacturing Taiwan 的分公司。這家公司原先是與德國 MANZ 合資成立,但在 2021 年已完全被科林研發收購,預計在 2025 年,Lam Manufacturing Taiwan 將正式併入科林研發,如此有機會科林研發甚至是全台灣產量最大的半導體設備商。未來也將透過這家公司,加強與台灣供應鏈的合作。

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