Tag Archives: 穩懋

功率放大器出貨恐不如預期,又一家外資法人下修穩懋目標價

作者 |發布日期 2020 年 02 月 17 日 16:30 |
分類 Apple , 手機 , 晶圓

繼之前中資天風證券知名分析師郭明錤下修砷化鎵晶圓廠穩懋在功率放大器(PA)供應狀況之後,美系外資 17 日也在最新研究報告表示,穩懋在 2020 年第 2 季將因需求轉弱,加上中國功率放大器客戶的基期較高,美國手機品牌客戶營收成長有限的情況下,造成穩懋下半年獲利成長率恐明顯放緩,因此將股票頻等修正為「中立」,目標價則是下調至每股新台幣 285 元。而受到利空消息的衝擊,17 日穩懋股價以低盤開出,震盪走跌,收盤來到每股新台幣 291 元,下跌 16 元,跌幅超過半根停板。

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野村看好 2020 年 iPhone 5G 銷售動能,蘋果將發 4 款支援 sub 6GHz 和毫米波機款

作者 |發布日期 2019 年 12 月 11 日 16:00 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著 2020 年即將到來,市場對於該年將發表的蘋果新款 iPhone 也越來越感興趣,分析報告也越來越多。而根據野村證券 (Nomura) 發表的最新研究報告表示,蘋果將在 2020 年發表包括 iPhone SE2 在內的 5 款新款手機。其中,iPhone SE2 將在 2020 年第 1 季發表,而其他 4 款將支援 5G 網路的新款 iPhone 則將在 2020 年下半年發表。由於下半年發表的 4 款新款 iPhone 都將支援 sub 6GHz 和毫米波,在應用範圍擴大下,點名包括台積電、大立光、鴻海、穩懋、欣興、臻鼎、日月光投控、台光電、和碩、立訊、歌爾聲學及信維通信等廠商都將受惠。

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三五族擁多項動能,明年 Q1 不看淡

作者 |發布日期 2019 年 12 月 02 日 11:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 鏡頭

化合物半導體族群擁多項動能,包括 5G 時代來臨,5G 智慧機所需 PA(功率放大器)用量大增以及品牌廠擴大導入 ToF(飛時測距)方案對 VCSEL(垂直共振腔面射雷射)需求,另外在中國去美化趨勢下、提高亞洲供應鏈比重也持續進行,而智慧機應用相關族群包括穩懋、宏捷科及全新今年分別出現營收、獲利單季新高或多年來新高佳績,短期而言,市場聚焦在此族群 2020 年第 1 季傳統淡季下,動能是否可持續,不過,現階段業者皆認為第 1 季不淡,動能有望延續。 繼續閱讀..

化合物半導體應用成主流,3D Sensing、自駕車輔助與動力控制為重點

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 10:00 |
分類 汽車科技 , 自駕車 , 電動車

近年來,因摩爾定律的發展限制,使得傳統矽基半導體的進步受到侷限。但在 5G 通訊、車用電子與光通訊等方面的發展需求下,尋找新世代半導體的進展變得刻不容緩。而化合物半導體材料,因其高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性,恰好符合新世代半導體發展所需,化合物半導體的時代遂逐漸來臨。

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轉單效益持續,砷化鎵三雄寫佳績

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 13:00 |
分類 晶圓 , 材料、設備 , 財經

三五族化合物半導體族群 10 月營收出爐,受惠中國品牌廠積極拉升亞州供應鏈供貨比重,PA 拉貨需求暢旺,10 月營收表現中,穩懋續創歷史新高,宏捷科已連續第 8 個月營收呈月增,並創下 41 個月以來單月新高紀錄,全新亦創下歷史新猷,且已連續第 5 個月營收達雙位數年增。 繼續閱讀..

穩懋受惠市場需求提升,第 3 季稅後淨利大增翻倍

作者 |發布日期 2019 年 10 月 25 日 17:30 |
分類 手機 , 財報 , 財經

砷化鎵大廠穩懋 25 日召開線上人說明會,並公布 2019 年第 3 季財報。財報顯示,第 3 季營收新台幣 64.04 億元,較第 2 季增加 44%、較 2018 年同期增加 58%,毛利率來到 42.1%。稅後淨利為 16.37 億元,較第 2 季大增 112%,也較 2018 年同期增加 135%,包括營收、毛利率、稅後淨利都創下歷史新高紀錄,每股 EPS 來到 3.9 元。

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PA 拉貨旺,砷化鎵穩懋、宏捷科續 9 月營收登高

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 13:15 |
分類 財報 , 財經

三五族化合物半導體 9 月營收出爐,受惠中國品牌廠積極拉升亞州供應鏈供貨比重,進入 PA 拉貨旺季帶動,9 月營收表現中,穩懋續創歷史新高,宏捷科已連續第 7 個月營收呈月增,並創下 40 個月以來單月新高紀錄,全新則年增 63.99%,已連續第 4 個月營收達雙位數年增。

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5G 供應鏈爭霸賽,聯發科、高通拚技術也拚速度

作者 |發布日期 2019 年 10 月 12 日 10:00 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

聯發科發表的首款 5G SoC(系統單晶片)──內部編號為 MT6885,日前在聯發科記者會已證實:2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。不管聯發科還是高通 5G 晶片大賣,相關供應鏈的商機也將跟著水漲船高,不少台灣供應商都在受惠名單。 繼續閱讀..