三星拚 Q4 試產 SiP 玻璃基板,搶食英特爾先進封裝市場 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:41 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 三星電機正加快進軍半導體玻璃基板市場,將設備採購和安裝提前至 9 月,並將於第四季開始試產,比最初計畫提前一季。韓媒 ETNews 報導稱,三星電機預計 2026 年開始量產用於高階系統級封裝(SiP)的玻璃基板。 繼續閱讀..
日月光投控:25% 系統級封裝產能將移出中國 作者 中央社|發布日期 2023 年 02 月 09 日 18:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天預估,約 25% 系統級封裝(SiP)產能將轉移到中國以外;也有客戶要求台灣以外擴大高階封裝產能,但投控指出,首要之務是如何取得穩定的晶圓。 繼續閱讀..
台 IC 封測業下半年看保守,面板級封裝百家爭鳴 作者 中央社|發布日期 2020 年 07 月 17 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 工研院產科國際所預估今年台灣 IC 封測產業產值年增 1.8%,下半年保守看產業表現,各大廠積極布局先進封測,其中面板級扇出型封裝市場百家爭鳴。 繼續閱讀..
日月光看好 SiP 封裝與扇出型封裝成長動能 作者 中央社|發布日期 2020 年 05 月 22 日 17:45 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 零組件 | edit 半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示,今年測試事業可望維持強勁成長動能,系統級封裝(SiP)成長受惠 5G 應用,扇出型(Fan-out)封裝也可望持續成長到 2021 年。 繼續閱讀..
記憶體概念仍旺,封測廠力成獲利再寫新高 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 01 月 16 日 8:00 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 記憶體 | edit 記憶體封測廠力成公布財報顯示,去年第 4 季每股稅後純益2.68元,寫下單季新,外資重申買進評等,上修目標價。 繼續閱讀..
同欣電併勝麗,陳泰銘:將成全球最大 CMOS 封測廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 30 日 9:40 | 分類 光電科技 , 晶片 , 財經 | edit 泛國巨集團 27 日再出手併購,消費性 CMOS 影像感測器(CIS)封測廠同欣電宣布以換股方式合併車用 CIS 封測廠勝麗。國巨暨同欣電董事長陳泰銘表示,預期 CMOS 未來二、三年供需相當吃緊,同欣電產能也幾近全滿;而同欣電、勝麗分別是手機、車用 CIS 封測的龍頭廠商,強強聯手組成世界級國家隊後,可望成為除 IDM 廠外,全球最大的 CMOS 封測廠。 繼續閱讀..
5G 高頻通訊晶片封裝,傳台積電等三台廠冒出頭 作者 中央社|發布日期 2018 年 11 月 19 日 9:15 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網 | edit 工研院產科國際所預估,未來 5G 高頻通訊晶片封裝可望朝向 AiP 技術和扇出型封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。 繼續閱讀..