Tag Archives: 義隆電

義隆電通過配發股利 4 元!董座葉儀皓:明年 AI PC 滲透率保守看三成

作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 17:58 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

義隆電今日舉辦法說會,並宣布通過發放現金股利 4 元,配發率達八成,展望營運,董事長葉儀皓表示,第三季預估營收落在 31 億至 34 億元,預估毛利率為 47.5%~49.5%,並預期明年 AI PC 滲透率守看三成,但有利義隆電觸控螢幕和指紋辨識動能。

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義隆電首季每股賺 2.4 元!董座葉儀皓看好 AI PC 最快第四季發酵

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:22 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備

義隆電今日舉辦法說會,會中公布第一季每股盈餘(EPS)2.4 元,展望營運,董事長葉儀皓表示,正面看待下半年表現,並預估 AI PC 最快第四季,最慢明年上半年發酵,由於目前 AI PC 有 9 成採用義隆電產品,因此樂觀看好後續動能。

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AI 新盛世》AI PC 升級 VC 散熱、背景降噪!盤點 30 檔相關概念股受惠一次看

作者 |發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:05 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , PCB

AI 正經歷所謂的 iPhone 時刻,黃金十年的發展從 ChatGPT 掀起生成式 AI 浪潮開始,再到 NVIDIA(輝達)的 AI 晶片、廣達與緯創的 AI 伺服器,如今走到 2024 年被稱為 AI PC 元年,而隨著 AI PC 的問世,硬體升級帶動 30 檔相關概念股受惠,本篇就一次做個盤點。

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股東今年賺到了!義隆電下半年再發現金股利 2 元、全年可領 8 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 18:33 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

義隆電今日宣布,經董事會決議,今年上半年盈餘每股配發現金股利 2 元,並訂定除息交易日為 10 月 6 日,除息基準日為 10 月 16 日,現金股利發放日為 10 月 31 日,等於今年發放三次股利,股東總計可領到現金股利 8 元,但從 2024 年起則恢復股利發放二次的作業。

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AI 帶動明年下半年 NB 換機潮!義隆電:估 NB 出貨年增 10%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

義隆電今日舉辦法說會,董事長葉儀晧表示,庫存去化已接近尾聲,目前以常態性的訂單為主,並有急單加持,預估下半年將優於上半年,明年則受惠 AI 帶動下半年進入 NB 換機潮,預估整體 NB 出貨有望年增 10%,明年是比較好的一年。

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看好 NB 回溫將拉抬本業復甦!義隆電:今年營運將逐季成長

作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 18:23 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

義隆電今日舉辦法說會,第一季營收 24.05 億元,季增 22%;稅後淨利 3.07 億元,季增 5 倍,每股純益(EPS)1.08 元,確定去年第四季就是落底,看好筆記型電腦(NB)需求將回溫,可望拉抬本業復甦,預期今年第二季、第三季將會逐季成長。

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義隆電 2022 年每股賺 7.56 元!葉儀皓:NB 品牌客戶開始拉貨

作者 |發布日期 2023 年 02 月 22 日 17:28 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

義隆電今日召開法說會,由於認列晶圓違約金,2022 年第四季獲利 0.17 元,全年每股盈餘 7.56 元,年減 57%,董事長葉儀皓表示,目前看來去年第四季就是谷地,已經有 NB 品牌廠啟動拉貨,雖然沒有明顯大量,但是預計第一季將逐底,並預估今年上下半年比重約為 4:6。

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終端買氣弱、庫存去化慢!義隆電第四季認列晶圓長約違約金

作者 |發布日期 2022 年 11 月 03 日 16:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

義隆電今日舉辦法說會,董事長葉儀皓表示,過去兩年因為 PC 市場大好,8 吋晶圓產能供不應求,義隆電為確保產能,已與晶圓廠簽訂長約,但是今年終端買氣疲弱,導致庫存去化速度慢,因此選擇毀約,預計第四季將會一次性認列違約金。

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義隆電拚年底前降庫存到 2 個月!董座葉儀皓:明年首季恢復正常

作者 |發布日期 2022 年 08 月 04 日 16:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

義隆電今日召開線上法說會,董事長葉儀皓表示,原本庫戶庫存較高,但因為去年賣得好,所以直到今年下半年發現景氣反轉,已經開始在做庫存調整,目前庫存週轉天數約 119 天,希望跟客戶討論,力拚年底前將庫存解決,降到 2 個月左右,明年第 1 季恢復正常。

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SEMI 結合台灣 IC 設計供應鏈,發表 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南瞄準市場

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 29 日發表「SEMI Auto IC Master 車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。

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