Tag Archives: 義隆電

義隆電拚年底前降庫存到 2 個月！董座葉儀皓：明年首季恢復正常
作者 |發布日期 2022 年 08 月 04 日 16:57 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

義隆電今日召開線上法說會，董事長葉儀皓表示，原本庫戶庫存較高，但因為去年賣得好，所以直到今年下半年發現景氣反轉，已經開始在做庫存調整，目前庫存週轉天數約 119 天，希望跟客戶討論，力拚年底前將庫存解決，降到 2 個月左右，明年第 1 季恢復正常。

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SEMI 結合台灣 IC 設計供應鏈，發表 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南瞄準市場
作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 29 日發表「SEMI Auto IC Master 車用晶片指南」，攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發。

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義隆電、北科大研發中心揭牌！合作研發車用 AI 感知融合技術
作者 |發布日期 2022 年 05 月 12 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技

為培養前瞻科技人才，台北科技大學今日宣布成立「前瞻技術研究總部」暨「義隆電子‧北科大研發中心」，未來 2 年由義隆電挹注 4,600 萬元，並取得科技部前瞻技術產學合作計畫的產學研發中心（AIR Center）經費支持，合作研發車用人工智慧感知融合技術。

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國產智慧車電產業鏈成軍！車輛中心攜義隆電 8 家廠商組聯盟
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:06 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

財團法人車輛研究測試中心（ARTC）今日結合義隆電、友達、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大，共同成立「車用 AI 影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」，結合上中下游產業鏈，搶進全球兆元商機的車用顯示晶片應用產品。

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義隆電投資奇美車電逾 30% 持股！積極布局新世代 ADAS 相關應用
作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 17:08 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

全球筆電控制晶片大廠義隆電積極跨入汽車電子市場，今日宣布策略投資奇美車電，並結合義隆電的 AI 技術，雙方全力展開新世代先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）的相關應用，共同以具市場競爭力的產品，開拓國內外汽車市場。

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看好明年 NB 需求維持高檔！法人調高義隆電目標價至 253 元
作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 11:24 |
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分類 IC 設計 , 平板電腦 , 會員專區

義隆電現有產品滲透率持續提升，新品陸續開花結果，本土法人看好 2022 年義隆電在 NB 及手機，均可望釋出正面消息，並透過持續開發新品，提升產品競爭力及銷售單價，因此維持「買進」的評等，並調高目標價至 253 元。

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義隆電前三季每股賺 13 元！觸控晶片搭上元宇宙列車
作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 17:29 |
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分類 IC 設計 , 元宇宙 , 會員專區

義隆電今日舉辦法人說明會，董事長葉儀皓表示，第 3 季獲利亮眼，毛利率衝到 51% 的歷史新高，累計今年前 3 季每股盈餘達 13 元，但第 4 季淡季來臨，預估營收將會呈現雙位數滑落，而明年則受惠 Windows 11 規格升級、元宇宙商機可望成長。

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目標成為第二家聯發科！義傳科技推出首款 5G-NR 晶片
作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:59 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台灣 5G 正式進入商用，對小型基地台（小基站）的需求隨之增加，義隆電子公司義傳科技宣布，推出第一款 5G 新產品 Yucca（MT38212 2×2 5G-NR RF 射頻端收發器晶片，MT3812），正式進軍 5G 市場，並完成由國發基金及台杉投資共同領投的新一輪募資，全力衝刺 5G 發展。

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義隆電股東會通過配息 9 元，董座葉儀皓：明年 12 吋產品開出
作者 |發布日期 2021 年 07 月 02 日 16:53 |
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分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

觸控晶片廠義隆電 2 日舉辦股東會，通過每股配發現金股利 9 元，創歷來最高，以當日收盤價 192.5 元計算，現金殖利率為 4.68%。董事長葉儀皓表示，今年產能有所提升，但由於供需持續吃緊，看好明年 12 吋廠的產品，可望為營運增添動能。

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瑞薩火災後 MCU 再拉警報，台廠產能持續緊缺轉單效益有限
作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 8:43 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日本汽車晶片廠商瑞薩電子（Renesas）位於日本茨城縣的工廠在 3 月 19 日發生火災，起火地點則是位於廠區內的 N3 大樓，根據瑞薩的聲明，工廠大火過後，大約需要一個月的時間才能重新生產產品。據悉，瑞薩 N3 12 吋廠生產產品包含 MCU、SoC 與類比 IC，應用領域以車用為大宗，而其他產業、基礎建設與 IoT 的應用則占此廠房產品約三分之一。 繼續閱讀..