Tag Archives: 聯發科

AI 導入旗艦機趨勢升，聯發科、高通搶攻
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 14:30 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

高通上季財報以及本季財測表現優於預期，並看好 AI 手機需求效應，尤其是中國高階智慧型手機市場需求見復甦，整體來看，未來 AI 導入手機的趨勢看好，消費者想買可以運作 AI 的智慧型手機，法人則預期，從今年開始，AI 走入邊緣端將陸續啟動，2025-2026 年進入量產，將成為高通、聯發科中長期的成長動能。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 不採自研 CPU 核心，繼續與 Arm 合作力壓對手
作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，聯發科天璣 9400 今年發表，與高通 Snapdragon 8 Gen 4 及蘋果 A18 Pro 等競爭。天璣 9400 處理器與競爭對手最顯著差別，就是聯發科不會用自研 CPU 核心，延續 Arm CPU 核心設計，可能會給人落後印象，但消息人士透露，聯發科和 Arm 積極合作，天璣 9400 採 Arm BlackHawk CPU 架構，運算時脈性能更好。

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AI 手機滲透率如何發展？聯發科如此認為
作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

聯發科在智慧型手機取得高市占率，雖然對今年整體智慧型手機市場成長看法保守，但對於可望成為下一波推動智慧型手機換機潮的 AI 手機，聯發科認為，AI 手機的應用還在早期階段，但觀察旗艦機的市占可看得出來 AI 手機的推展進度，拉高滲透率的關鍵在於加速應用開發，以及更全面的生態系統。 繼續閱讀..

下半年天璣 9400 將支援更多 AI 應用！三大外資喊聯發科目標價至 1,300 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 10:11 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

雖然中國手機庫存調整較預期嚴重，但聯發科在其他新興市場仍有斬獲，三大外資出具最新報告指出，聯發科將在下半年推出新的天璣 9400 晶片，擁有更強大的 AI 運算單元，支援至少 7B 或 13B 參數的 LLM（大型語言模型），因此三大外資都喊買聯發科，並給予最高目標價至 1,300 元。

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聯發科第一季營收年增近四成，每股 EPS 衝上 19.85 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 26 日召開 2024 年第一季法說會，並公布營運狀況。2024 年第一季的營收金額為合併營收為新台幣 1,334.58 億元，較 2023 年第四季增加 3%，較 2023 年同期也增加 39.5%，優於先前預期。毛利率為 52.4%，較 2023 年第四季增加 4.1 個百分點，也同樣優於預期。淨利為 316 .55 億元，較 2023 年同期增加 87.4%，每股 EPS 來到 19.85 元。

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台積電登頂 2023 年全球 25 大半導體廠龍頭，超越英特爾及三星
作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 9:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

The McClean Report 最新 2023 年全球 Top25 半導體供應商排名，台積電拿下龍頭，超越英特爾與三星。其他台系廠商還有第 14 名聯發科、第 22 名聯電。排名以銷售金額比較，產品類別包括 IC 和 O-S-D 元件（矽光子、感測器和分離元件）。

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聯發科 3 月營收創 18 個月新高，第一季營收年增 39.52% 優於預期
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公告 3 月營收為新台幣 504.8 億元，較 2 月增加 31.18%，較 2023 年同期增加 17.51%，為 18 個月來單月新高紀錄。累計，2024 年前 3 個月營收達 1,334.58 億元，較 2023年第四季增加 3.01%，較 2023 年同期也增加 39.52%。受惠旗艦手機晶片需求強勁，也是 18 個月的單季新高。

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聯發科技達哥來了！以繁體中文大型語言模型主攻生成式 AI 服務
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 9 日舉行生成式 AI 論壇，推出生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」，亦稱「聯發科技達哥」，並由聯發創新基地發表平台最新的強大繁體中文大型語言模型 MediaTek Research BreeXe（簡稱 MR BreeXe）。現場也邀請加入 MediaTek DaVinci 平台測試開發各類生成式 AI 服務應用的企業夥伴及高科技、金融等企業先進，齊聚一堂交流分享。

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提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

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兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚，目標價來到每股 720 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示，記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係，提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案，加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況，給予群聯 ｢優於大盤｣ 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元，提升到 720 元。

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