聯發科強攻車用市場，GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 19 日 10:20 |
|
IC 設計大廠聯發科在輝達（NVIDIA）GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC），包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片，全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體，讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的各種市場區隔，將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。
三星曾考慮 Galaxy S 搭載天璣 9000 ，因同樣問題放棄天璣 9300 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 03 月 10 日 11:57 |
|
外媒 WCCFtech 報導，三星原有望將聯發科天璣 9000 晶片組納入旗艦機 Galaxy S 系列中，但由於供貨短缺，這筆交易最終未能實現。 繼續閱讀..
聯發創新基地開源釋出大型語言模型，盼促進 AI 發展 |
|
作者
中央社|發布日期
2024 年 03 月 07 日 15:50 |
|
聯發科集團旗下研究單位聯發創新基地今天宣布，開源釋出 MediaTek Research Breeze-7B 大型語言模型供大眾使用，Breeze-7B 能夠精準理解和生成中英兩種語言，期能促進人工智慧（AI）發展。 繼續閱讀..
高通、聯發科競相將生成式 AI 導入終端，LMM 是下個關鍵戰場 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 03 月 05 日 15:35 |
|
隨著科技業積極尋找下一代殺手級應用之際，頂級 IC 大廠高通和聯發科正加速將生成式 AI 技術導入終端設備。 繼續閱讀..
MWC 2024：聯發科與高通發表多項 AI 技術，帶動智慧手機市場升溫 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2024 年 03 月 05 日 7:20 |
|
MWC 2024 展會 AI 技術受廣泛關注，尤其 AI 手機更成為焦點，聯發科與高通均展示 AI 平台，致力提升無線通訊功能，展示引人注目的新技術和合作計畫。 繼續閱讀..
聯發科 MWC 2024 展現新科技，橫跨 5G 與 6G 關鍵領域 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 21 日 14:40 |
|
IC 設計大廠聯發科將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，包括 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用，以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。
英特爾晶圓代工服務活動本週登場，揭露先進製程與封裝布局 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 19 日 7:30 |
|
台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮，對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），除了展示英特爾晶圓代工發展，還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃，許多半導體業界高層將出席，有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定，依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
