聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自 2025 年起導入每年 5,000 萬度的綠電,為達 2050 年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。
聯發科購買太陽光電 5,000 萬度,衝刺 2030 年辦公室達再生能源目標 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:20 | 分類 ESG , IC 設計 , 半導體 |
聯發科技達哥來了!以繁體中文大型語言模型主攻生成式 AI 服務 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 09 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科 9 日舉行生成式 AI 論壇,推出生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」,亦稱「聯發科技達哥」,並由聯發創新基地發表平台最新的強大繁體中文大型語言模型 MediaTek Research BreeXe(簡稱 MR BreeXe)。現場也邀請加入 MediaTek DaVinci 平台測試開發各類生成式 AI 服務應用的企業夥伴及高科技、金融等企業先進,齊聚一堂交流分享。
提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科強攻車用市場,GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit |
IC 設計大廠聯發科在輝達(NVIDIA)GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC),包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片,全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體,讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華(CX-1)到入門級(CV-1)的各種市場區隔,將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。
三星曾考慮 Galaxy S 搭載天璣 9000 ,因同樣問題放棄天璣 9300 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 10 日 11:57 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
外媒 WCCFtech 報導,三星原有望將聯發科天璣 9000 晶片組納入旗艦機 Galaxy S 系列中,但由於供貨短缺,這筆交易最終未能實現。 繼續閱讀..
高通、聯發科競相將生成式 AI 導入終端,LMM 是下個關鍵戰場 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 05 日 15:35 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片 | edit |
隨著科技業積極尋找下一代殺手級應用之際,頂級 IC 大廠高通和聯發科正加速將生成式 AI 技術導入終端設備。 繼續閱讀..
