Tag Archives: 聯發科

聯發科前三季大賺逾六個股本,第四季營收預期最多減少 24%

作者 |發布日期 2022 年 10 月 28 日 15:46 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 28 日召開法說會,並公布第三季財報。聯發科 2022 年第三季營收新台幣 1,421.61 億元,較第二季減少 8.7%,較 2021 年同期增加 8.5%,毛利率 49.3%,較第二季持平,較 2021 年同期增加 2.6 個百分點,淨利率 21.9%,較第二季減少 1 個百分點,較 2021 年同期增加 0.3 個百分點,稅後淨利 309.55 億元,較第二季減少 12.6%,較 2021 年同期增加 9.4%,每股 EPS 來到 19.54 元,為近三季來低點,但仍創同期新高,

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126.6 萬分!聯發科天璣 9200 跑分擊敗蘋果 M1

作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 11:55 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

聯發科新一代旗艦處理器天璣 9200 據傳將在 11 月發表;不過,在天璣 9200 正亮相前,跑分卻提前曝光。微博「數碼閒聊站」近日爆料,常溫測試時,天璣 9200 安兔兔跑分高達 126.6 萬,成績十分驚人,甚至擊敗蘋果 M1 晶片(M1 分數約 125 萬),且 GPU 效能更明顯成長。

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聯發科機器學習導入晶片設計,最短幾小時就完成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科宣布,近期機器學習導入晶片設計,運用強化學習 (reinforcement learning) 讓機器自我探索學習,預測晶片最佳電路區塊位置 (location) 與形狀 (shape),可大幅縮短開發時間並建構更強大晶片,成為改變遊戲規則的大突破。此技術將於 11 月台灣舉行 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference) 發表,同步申請國際專利。

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外資預期聯發科法說會仍有好消息,目標價 800 元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

即將召開 2022 年第三季法說會的 IC 設計大廠聯發科,美系外資認為,市場庫存持續消化,以及毛利率持續維持低檔,淨利率是積極指標,設想各項場景後,認為聯發科最可能出現繼續握有智慧手機 SoC 訂價權,加上台幣匯率有利,等待 2023 下半年市場復甦,給予「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 800 元。

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聯發科揭密旗艦行動平台發展趨勢,手機應用光追技術飛快成長

作者 |發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 12 日揭露,天璣系列耕耘旗艦級行動平台多年,以創新運算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,為消費者打造差異化旗艦 5G 智慧手機後,市占率持續增加。今年與 Vivo 合作,推出 X80 旗艦影像手機系列,與探索頻道(Discovery)跨界合作使用天璣 9000 旗艦影像手機,拍出一系列各種環境下高品質照片跟影片,表現天璣 9000 優異的 AI-Camera 技術及與客戶深度聯合。

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聯發科 9 月營收重返 500 億元,第三季營收低空飛過財測目標

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 18:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 9 月份營收,金額為新台幣 565.71 億元,較 8 月份成長 26.56%,重返 500 億元大關,較 2021 年同期增加 18.09%,創下單月歷史次高紀錄,為 2022 年 3 月以來的單月新高。累計,第 3 季合併營收 1,421 億元,較第二季減少 8.7%、較 2021 年同期增加 8.4%。整體 2022 年前 9 個月營收為 4,406.02 億元,較 2021 年同期增加 20.79%。

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聯發科發表天璣 1080 5G 行動平台,終端產品第四季問世

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 9:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科布局中階市場再添生力軍,11 日發表天璣系列天璣 1080 5G 行動平台,強調相較過去產品,性能和影像功能將更為出色。而天璣 1080 也提供了多項關鍵技術升級,以聯發科先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市。預計,採用聯發科天璣 1080 的智慧手機將於 2022 年第四季亮相。

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手機需求疲軟,IC 設計考驗正要開始

作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 8:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到手機市場需求持續疲弱,市場消息傳出,手機晶片大廠聯發科、高通紛紛下修明年投片量。事實上,也不僅是手機晶片設計廠如此,其餘零組件也同樣面臨考驗,大多對於明年消費性電子產品的市況保守以對,對於 IC 設計廠商來說,投片量的彈性程度、多元產品線布局成為明年營運關鍵。

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外資:新 iPhone 沿用舊晶片,對台積電明年 N3 需求有負面影響

作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 9:21 | 分類 半導體 , 手機 , 會員專區

美系外資出具最新報告指出,iPhone 14 銷售狀況不錯,但蘋果入門、高階款搭載不同處理器,對台積電 2023 年 N3 需求帶來負面影響。中國 Android 市場仍處於低迷狀態,低價 5G 手機有望刺激新動能,但可能損害 5G SoC 平均銷售單價(ASP)。 繼續閱讀..