Tag Archives: 聯發科

聯發科子公司「達發科技」傳 6 月底前上興櫃，創台最大半導體 IPO 交易

作者林妤柔|發布日期 2022 年 03 月 14 日 15:35 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據日經報導，三位知情人士透露，聯發科計劃將旗下專攻藍牙晶片的子公司「達發科技」（Airoha）最快 6 月底前將登錄興櫃，以籌措研發資金，並且半導體人才短缺情況下招募更多新血，提升競爭力。繼續閱讀..

聯發科 2 月營收年增 22.97%，創歷史同期新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 10 日 18:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2 月營收，金額為新台幣 400.29 億元，較 1 月減少 7.99%，較 2021 年增加 22.97%，為歷史同期新高。累計 2022 年前 2 個月營收為 835.31 億元，較 2021 年同期增加 23.05%，同樣創歷史同期新高。

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台積電市值失守 15 兆元！聯發科跌破千元，台股剩「九千金」

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 03 月 07 日 10:40 |

分類國際金融 , 會員專區 , 證券

烏克蘭危機升高，再度重創國際股市，美股四大指數上週五全數走跌，台股早盤大跌逾 500 點，跌破 17,300 點關卡，台積電早盤最低來到 577 元，跌幅逾 3％，市值失守 15 兆元，聯發科跌破千元大關，台股僅剩「九千金」。

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聯發科 2022 年搶攻轉職研發人才，博士年薪上看 250 萬元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 04 日 17:10 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

基於對前瞻技術與產品佈局需求，IC 設計大廠聯發科表示，2022 年持續大規模徵才，預計招募逾 2,000 名研發好手，祭出高競爭力薪酬及多項福利。此外，為提前鎖定優秀菁英，聯發科技今年暑期實習生招募人數翻倍，每位實習生投入超過 10 萬元培育費用，且提供實習生高達七成預聘正職員工機會，邀請台灣優秀學子加入聯發科。

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聯發科踢走高通成美 Android 手機晶片新霸主，外媒：記得謝謝 Google

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 03 月 04 日 14:25 |

分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IDC 報告顯示，聯發科晶片美國市占率高於高通（Qualcomm）；聯發科佔美國 Android 手機市場 48%，高通僅拿下 44%。對這結果外媒認為，聯發科應發給 Google 感謝狀，因 Google 推出 Pixel 6 系列手機時放棄高通，選擇自家打造的 Tensor 晶片。

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外資調降台 7 家半導體目標價，台積電、聯發科等均在列

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 04 日 13:30 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

美系外資出具最新報告指出，半導體產業將受到地緣風險升溫以及宏觀經濟波動影響，加上升息環境，考量 MSCI AC World 升息週期負面影響恐達 12~15%，因此下調 7 家台灣晶圓代工、封測、IC 設計等半導體廠平均獲利預估 20%，同時也下修目標價，其中包含台積電、聯發科等都在名單內。繼續閱讀..

IDC：聯發科撂倒高通，稱霸美 Andrioid 手機晶片市場

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 02 日 9:51 |

分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科踢下高通（Qualcomm），揚威美國。IDC 數據顯示，聯發科在美國 Android 智慧手機處理器的市占，凌駕高通。繼續閱讀..

聯發科天璣 8000 系列行動平台發表，上半年終端產品陸續推出

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 01 日 17:45 |

分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科今日發表兩款天璣系列 5G 行動平台輕旗艦，天璣 8100 和天璣 8000，為高階 5G 手機帶來先進網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將亮相市場。

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聯發科 2022 年首場大型徵才 3/5 台大展開，全年招募逾 2,000 名員工

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 25 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 2022 年持續啟動大規模徵才計畫，預計 2022 年將招募超過 2,000 名對 5G、AI、無線通訊、智慧聯通及元宇宙等技術領域有興趣的頂尖人才，以極具競爭力的薪酬福利、全球視野的工作挑戰與成就感，邀請社會新鮮人及優秀菁英加入國際舞台。首場大型招募活動，將於 3 月 5 日在台灣大學校園徵才博覽會登場，鼓勵社會新鮮人勇敢築夢、實現自我。

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聯發科連 6 季稱霸智慧手機晶片，高通猛追、差距狂縮

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 25 日 12:00 |

分類手機 , 晶片

聯發科於全球智慧手機晶片市場的市占率連 6 季稱霸，不過高通（Qualcomm）在後猛追，雙方的市占差距狂縮至僅剩 3 個百分點，而中國晶片廠紫光展銳（UNISOC）表現最猛，市占率衝破 10%，躍居第 4 大廠。繼續閱讀..

受中國春節手機市況不佳衝擊，外資調整手機晶片供應鏈評等

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 22 日 13:00 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

美系外資指出，農曆春節期間，中國 5G 智慧手機處理器訂單數量減少約 5%，顯示市場對智慧手機疲弱依舊，影響晶片需求，預計整體將在 2022 年第二季逐步下滑。針對手機晶片供應鏈，外資給予台積電與聯發科「優於大盤」投資評等，京元電「中立」投資評等，精測、宏捷科、穩懋「落後大盤」評等。

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英特爾未來布局台積電協助仍是關鍵，外資挺台積電目標價 800 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 22 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

歐系外資最新投資報告，認為處理器大廠英特爾日前投資者大會擘劃的未來發展藍圖，除了積極發展業務，重返半導體領導地位，透過委外釋單生產部分產品，晶圓代工龍頭台積電也將扮演關鍵性角色，給予台積電「優於預期」投資評等，目標價升為每股新台幣 800 元。

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高通年底將推出 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，預計支援 AV1 規格

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 21 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 傳出轉向台積電 4 奈米製程下單，希望盡早推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器，以取代 Snapdragon 8 Gen 1 後，外媒《Wccftech》報導，2022 年底高通新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 新增功能曝光，顯示 Snapdragon 8 Gen 2 極可能是高通旗下第一個支援 AV1 (AOMedia Video 1) 解編碼的行動處理器，也是 Snapdragon 8 Gen 2 重大升級點之一。

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台灣半導體人才嚴重短缺！日經：科技廠祭高薪搶畢業生

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 02 月 19 日 16:35 |

分類人力資源 , 晶片 , 會員專區

全球半導體積極擴張，各國大舉招募人才，台灣更是掀起搶人大戰，日經亞洲（Nikkei Asia）報導，目前台灣的人才短缺面臨最嚴重的狀況，因此台積電、聯發科等科技大廠紛紛祭出高薪爭取工程師，甚至高出新冠疫情前的 1/3，同時又面臨畢業生日益減少的情況。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電，首批 2 萬片預計第二季出貨

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工，以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多，無法解決發熱問題。有市場消息指出，高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨，之後還會有更多晶圓持續交貨。

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