Tag Archives: 聯發科

藉 ESG 經營吸收人才發揮創意,聯發科 IC 設計業持續突破

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

科技產業對 ESG(環境、社會、治理)重視的程度年年升高,ESG 的實踐不再只是為了企業評鑑或年報中好看的內容,更是追求公司競爭力與環境及社會一同永續的關鍵。對於具「腦力密集」特色的聯發科而言,人才與創意是維持其競爭力與永續經營的活水,而這也成為聯發科在投入 ESG 經營時,鎖定的兩大目標。 繼續閱讀..

聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場,新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科,今日表示除了出貨量站穩第一,聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升,希望提供終端使用者手機更好選擇,下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新,為持續推動 5G 商用加速發展,聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片,增強用戶體驗。

繼續閱讀..

聯發科持續台積電產能奧援,外資看好營運力挺目標價 1,030 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 11:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

最新日系外資報告指出,因主要合作夥伴晶圓代工龍頭台積電提高晶圓價格,造成 IC 設計大廠聯發科出貨價格上揚,加上 5G SoC 新產品搶攻市場,使連聯發科毛利率提升,拉升 2021~2023 年每股 EPS 預估。不過考量整體市場因競爭與晶片缺貨的系統性風險,維持聯發科「中立」投資評等,並給予每股 1,030 元目標價。

繼續閱讀..

聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。

繼續閱讀..

聯發科前 9 個月營收超越去年全年,9 月與第三季營收均創新高

作者 |發布日期 2021 年 10 月 08 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 8 日公告 9 月營收,金額為 479.06 億元,較 8 月成長 11.91%,較 2020 年同期長 26.51%。累計第三季營收為 1,310.74 億元,較第 2 季成長 4.31%,也較 2020 年同期增加 34.75%。2021 年前三季營收合計為 3,647.61 億元,較 2020 年同期 61.58%,包括 9 月、第三季及 2021 年前三季營收全創新高,前 9 個月營收也一舉超越 2020 全年 3,221 億元。

繼續閱讀..

聯發科布多元供應鏈,探針卡業者雨露均霑

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 | 分類 PCB , 晶圓 , 零組件

疫情打亂了全球供應鏈節奏,各家大廠也積極布局多元供應商以分散風險。市場傳出,聯發科最新高階 5G 手機晶片的 MEMS 探針卡供應商均通過初步驗證,國內陣營有精測,以及雍智科技、旺矽兩個組合。法人看好,相關業者最快年底前接單,將為 2022 年營運添動能。

繼續閱讀..

邏輯晶片市況逐漸反轉,外資看淡台積電給目標價 580 元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前除息的晶圓代工龍頭台積電,17 日終於一吐填息後下跌怨氣,盤中股價一度站上除息前每股 607 元,不過外資卻沒有看好台積電,認為市場需求減少,邏輯晶片上升週期正在反轉。預計 2021 年第四季訂單削減,調降台積電每股目標價到 580 元,投資評等到「中立」。

繼續閱讀..

搶人才大戰啟動!聯發科釋出逾 2 千職缺,轉職獎金 15 萬至 25 萬元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 13:50 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 職場

全球掀起搶購晶片潮,帶旺台灣半導體產業,IC 設計大廠聯發科看好業務展望,宣布擴大招募,釋出逾 2 千名職缺,並首度提供轉職專業人士今年 10~12 月報到者,依資歷加發限時報到奬金 15 萬至 25 萬元,以優渥條件延攬優秀轉職人才,激勵理工相關人才提早加入。

繼續閱讀..

沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手,外資評價世界先進劣於大盤

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

目前全球晶圓代工產能欠缺,晶圓代工廠商投資人看法多偏正面,並預期短期無法緩解供應吃緊,晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行,對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」,並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景,而是世界先進本身競爭力與聯電比較。

繼續閱讀..