聯發科 21 日宣布,首度與恩益禧子公司 NEC Platforms 在用戶終端設備(CPE)方面合作。NEC Platforms 將在日本推出採用聯發科 T750 平台的用戶終端設備和可攜式 Wi-Fi 分享器產品。
聯發科與 NEC 合作,擴大日本用戶終端設備布局 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 10 月 22 日 9:15 | 分類 網路 , 網通設備 |
聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場,新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 | edit |
已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科,今日表示除了出貨量站穩第一,聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升,希望提供終端使用者手機更好選擇,下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新,為持續推動 5G 商用加速發展,聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片,增強用戶體驗。
聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。
聯發科前 9 個月營收超越去年全年,9 月與第三季營收均創新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 08 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
IC 設計大廠聯發科 8 日公告 9 月營收,金額為 479.06 億元,較 8 月成長 11.91%,較 2020 年同期長 26.51%。累計第三季營收為 1,310.74 億元,較第 2 季成長 4.31%,也較 2020 年同期增加 34.75%。2021 年前三季營收合計為 3,647.61 億元,較 2020 年同期 61.58%,包括 9 月、第三季及 2021 年前三季營收全創新高,前 9 個月營收也一舉超越 2020 全年 3,221 億元。
