近日市場消息傳出,華為手機因銷售不佳,已向包括台積電在內等供應鏈砍單,使台股壓力更重。
禁令效應爆發,傳華為砍單供應鏈 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 01 月 08 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 |
日經:阿里巴巴登亞洲市值王,台積電跳升全球第 22 大企業 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 26 日 15:30 | 分類 財經 | edit |
2019 年進入尾聲,今年哪些公司有出色表現?日經新聞指出,中國廠阿里巴巴市值激增 60%,榮登亞洲企業市值王。台積電也不遑多讓,躍居全球第 22 大企業,名次較 2018 年提高 16 名。
聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表,對比驍龍 765 系列搶中高階市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓 | edit |
面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品,以滿足市場需求,聯發科 25 日也表示,將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後,在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器,預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表,而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。
聯發科:天璣 1000 絕對是旗艦級產品,支援毫米波產品 2020 年推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示,針對未來 5G 處理器的競爭,聯發科之前新推出的天璣 1000(Dimensity 1000)5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品,再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後,未來推出的終端產品性能可期。至於,針對毫米波的產品,聯發科也表示,從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發,所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。
