Tag Archives: 艾克爾

瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場，英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。

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繼三星之後，德州儀器與艾克爾也獲美國補助 16.1 億與 4.07 億美元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 13:30 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策

就在拜登政府任期結束前，針對晶片法案補助對象開始大撒錢，繼日前三星也確認能獲得 47.45 億元的補貼資金之後，美國商務部又宣布，類比晶片龍頭德州儀器和封測大廠艾克爾 (Amkor) 分別提供 16.1 億美元和 4.07 億美元的資金補貼。這部分資金是在 2024 年 7 月和 8 月與兩家公司簽署的初步備忘錄，以及完成相關調查之後確認的，發放狀況將根據兩家企業未來幾年內完成計畫進度支付補貼資金。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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台積電 CoWoS 產能拚翻倍，艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電（2330）CoWoS 今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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台積電為全球扇形封裝最大提供商，當前市占率達 76.7%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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終端需求強勁加上封測報價調升，推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。 繼續閱讀..

第三季全球前十大封測業者營收突破 67 億美元，艾克爾年增幅居冠
作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 14:25 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上 9 月 15 日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下，2020 年第三季全球前十大封測業者營收上升至 67. 59 億美元，年成長 12.9%。

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2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐，日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭
作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，2020 年第一季受到新冠肺炎（武漢肺炎、COVID-19）疫情衝擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況，不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給，加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵，使得下游客戶回補庫存的力道加大，推升全球封測產值接續增長，預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元，年增 26.6%。 繼續閱讀..

疫情衝擊＋美中貿易衝突再升溫，全球封測產業下半年將面臨嚴峻挑戰
作者 |發布日期 2020 年 05 月 14 日 14:50 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查，2020 年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢，在 5G、AI 晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020 年第一季全球前 10 大封測業者營收為 59.03 億美元，年增 25.3%。然而，受武漢肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。 繼續閱讀..