Tag Archives: 英特爾

盼德政府加碼補助，英特爾德國廠 2023 動工有變數
作者 |發布日期 2022 年 12 月 19 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
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全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題，帶動半導體製造業更加分散布局，降低生產區域過於集中的風險。晶片大廠英特爾（Intel）也有意在歐洲拓展晶片生產能力，但外媒消息傳出，Intel 德國廠建廠案有變數，無法如期在 2023 年上半年動工。 繼續閱讀..

政府設特別小組保護台積電等關鍵技術，維持台灣半導體優勢
作者 |發布日期 2022 年 12 月 09 日 12:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電熱鬧慶祝亞利桑那州晶圓廠移機進廠之際，也引發高科技技術外流的質疑。外媒報導，隨著台積電向美國擴張，台灣政府將部署特別小組保護台積電等台灣關鍵技術和商業機密，台灣晶圓製造技術永遠領先海外一代原則下，不會有技術外流問題。

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Intel Sustainability Taiwan Day 首次在台舉行，持續引領未來永續運算
作者 |發布日期 2022 年 12 月 07 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

英特爾運用豐富經驗和全球影響力，集結多位英特爾總部高階主管、專家以及生態系合作夥伴，首度在台盛大舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」！展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品，期許透過更進一步的跨生態系合作，在整個產業中落實永續性。台灣的生態系擁有強大的能力與熱情共同推動創新，將具備永續性的解決方案拓展到全球市場，協助產業邁向可永續運算的未來，

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英特爾追趕先進製程腳步，Intel 18A 提前至 2024 下半年試產
作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片
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處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022（2022 IEEE 國際電子零件會議）展示最新技術藍圖時，表示保持快速步伐，不僅走在正軌，未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊，微縮製程越來越困難，後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產，製造更先進製程晶片。

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