13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger,循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後,隨即與台灣業界線上會面。市場傳出這次來台主要目的,就是與台積電敲定 3 奈米製程產能訂單,入住隔離飯店當晚雙方就達成協議,Pat Gelsinger 還要求台積電專線服務,顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。
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記憶體熬過凜冬?三星擊退英特爾 Q3 半導體銷售封王 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 14 日 14:15 | 分類 記憶體 , 零組件 |
記憶體低潮已經劃上句點?今年第三季,三星電子的半導體銷售超越英特爾(Intel),讓三星相隔 11 季後再次榮登半導體霸主。
英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
傳英特爾 CEO 將拜會台積電,經濟部:涉商業祕密不評論 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 10 日 14:05 | 分類 晶圓 , 晶片 |
外電報導英特爾執行長季辛格下週將抵台拜會台積電;台積電與英特爾台灣分公司十分低調不評論;經濟部表示,考量重大投資與產業合作必要性等,會協助廠商申請經濟泡泡,不過涉及各企業重大商業經營祕密,不評論個案。 繼續閱讀..
英特爾 CEO:供應鏈問題「現已最糟」將持續至 2023 年 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 09 日 11:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
包括英特爾在內的三位美國大企業執行長表示,對一些企業而言,美國經濟中的供應鏈問題正在改善,但長期的修復可能需要更長的時間。




