英特爾在光子領域取得突破性進展,並於光纖通訊展覽會(OFC 2024)中發表業界首款 完全整合的 OCI(Optical Compute Interconnect)光學 I/O 晶片組,與英特爾 CPU 共同封裝並運行即時數據。 繼續閱讀..
光子技術大躍進!英特爾展示全球首款光學 I/O 小晶片組 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 12:18 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片 |
CSPs 往邊緣 AI 擴大發展,帶動筆電 DRAM 明年搭載容量增幅至少 7% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:26 | 分類 半導體 , 筆記型電腦 , 記憶體 | edit |
全球市場研究機構 TrendForce 觀察,今年大型雲端 CSPs 如微軟、Google、Meta、AWS 等廠商,仍為採購高階訓練 AI 伺服器主力客群,以為 LLM 及 AI 建模基礎,待 CSPs 逐步完成建置一定數量 AI 訓練伺服器基礎設施,2025 年更積極從雲端往邊緣 AI 拓展,含發展較小型 LLM 模型,以及建置邊緣 AI 伺服器,促企業客戶的製造、金融、醫療、 商務等領域應用落地。 繼續閱讀..
ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV,能否商業化關鍵就是成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵,ASML 有序執行藍圖,首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV,去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實,年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代,ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV,尋找合適解決方案。
