Tag Archives: 英特爾

AI PC 換機潮來襲?燦坤會員特典揭線索

作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 10:00 | 分類 3C , 財經 , 電子商務

去年至今 AI PC 概念股一波漲勢,主要看好換機潮,但這真會發生?3C 通路龍頭燦坤每季皆會舉辦會員特典,不過此次記者會來賓陣容有如 6 月 COMPUTEX 台北國際電腦展重現,底下坐著英特爾總監、華碩宏碁、台灣三星、台灣索尼等公司高層來站台!以往手機市場見長的 IC 設計大廠高通,副總裁劉思泰更坦言:「這是我第一次參加零售通路記者會」。到底什麼原因讓他們直探通路最後一哩,是否意味此波 AI PC 換機熱潮降臨?
繼續閱讀..

水到渠成,AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片

作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更耐用可靠及更高連結密度,能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後,AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。

繼續閱讀..

新關鍵時刻!SKC 子公司喬治亞廠完工,開始玻璃基板原型生產

作者 |發布日期 2024 年 07 月 08 日 14:22 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

韓國化工材料公司 SKC 旗下晶片玻璃基板製造商 Absolics 於 2022 年在喬治亞州科文頓投資約 3,000 億韓圜(約 2.22 億美元),建立第一間專門生產玻璃基板的工廠。近期 Absolics 宣布工廠竣工,並開始批量生產原型產品,意味玻璃基板市場進入新關鍵時刻。 繼續閱讀..

工研院推千瓦級 AI 伺服器散熱,攜 Intel 建聯合實驗室發展解決方案

作者 |發布日期 2024 年 07 月 05 日 17:20 | 分類 伺服器 , 零組件 , 電腦

現今人工智慧發展迅速,並已進入實用階段。而隨著各產業對 AI 的需求日益增溫,帶來追求效能與高耗能的魚與熊掌挑戰,而且目前 AI 晶片的發熱量已達近750 瓦等級,但傳統的散熱元件只能提供 500 瓦的散熱能力,早已不敷使用。為了突破這個難題,工研院攜手產業打造「千瓦級 AI 伺服器散熱方案」,協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。

繼續閱讀..

上游供應鏈回補庫存+需求增溫,第三季全球伺服器出貨增幅 4%~5%

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:19 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

全球市場研究機構 TrendForce 最新報告指出,今年整體環境雖受 AI 預算排擠影響,導致全年通用型伺服器(general server)成長不如預期,但近期相關零組件,如基板管理控制器(BMC,Board Management Controller)、新 CPU 等,基於伺服器新平台導入,OEMs 與 CSPs 均出現不錯採購力道;此外,ODMs 供應鏈調查也發現,伺服器出貨除第一季呈現淡季外,第二季與第三季有季增趨勢。 繼續閱讀..

智原加入英特爾晶圓代工聯盟,擴大商機滿足高階應用需求

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

繼續閱讀..