Tag Archives: 英特爾

AI PC 換機潮來襲？燦坤會員特典揭線索
作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 10:00 |
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分類 3C , 財經 , 電子商務

去年至今 AI PC 概念股一波漲勢，主要看好換機潮，但這真會發生？3C 通路龍頭燦坤每季皆會舉辦會員特典，不過此次記者會來賓陣容有如 6 月 COMPUTEX 台北國際電腦展重現，底下坐著英特爾總監、華碩、宏碁、台灣三星、台灣索尼等公司高層來站台！以往手機市場見長的 IC 設計大廠高通，副總裁劉思泰更坦言：「這是我第一次參加零售通路記者會」。到底什麼原因讓他們直探通路最後一哩，是否意味此波 AI PC 換機熱潮降臨？
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水到渠成，AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後，AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。

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新關鍵時刻！SKC 子公司喬治亞廠完工，開始玻璃基板原型生產
作者 |發布日期 2024 年 07 月 08 日 14:22 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

韓國化工材料公司 SKC 旗下晶片玻璃基板製造商 Absolics 於 2022 年在喬治亞州科文頓投資約 3,000 億韓圜（約 2.22 億美元），建立第一間專門生產玻璃基板的工廠。近期 Absolics 宣布工廠竣工，並開始批量生產原型產品，意味玻璃基板市場進入新關鍵時刻。 繼續閱讀..

工研院推千瓦級 AI 伺服器散熱，攜 Intel 建聯合實驗室發展解決方案
作者 |發布日期 2024 年 07 月 05 日 17:20 |
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分類 伺服器 , 零組件 , 電腦

現今人工智慧發展迅速，並已進入實用階段。而隨著各產業對 AI 的需求日益增溫，帶來追求效能與高耗能的魚與熊掌挑戰，而且目前 AI 晶片的發熱量已達近750 瓦等級，但傳統的散熱元件只能提供 500 瓦的散熱能力，早已不敷使用。為了突破這個難題，工研院攜手產業打造「千瓦級 AI 伺服器散熱方案」，協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。

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上游供應鏈回補庫存＋需求增溫，第三季全球伺服器出貨增幅 4%~5%
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

全球市場研究機構 TrendForce 最新報告指出，今年整體環境雖受 AI 預算排擠影響，導致全年通用型伺服器（general server）成長不如預期，但近期相關零組件，如基板管理控制器（BMC，Board Management Controller）、新 CPU 等，基於伺服器新平台導入，OEMs 與 CSPs 均出現不錯採購力道；此外，ODMs 供應鏈調查也發現，伺服器出貨除第一季呈現淡季外，第二季與第三季有季增趨勢。 繼續閱讀..

智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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