Tag Archives: 英特爾

英特爾與台積電競爭晶圓代工關鍵！正洽談 Arm 成為 IPO 策略投資者
作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 11:07 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

英特爾力拚重返半導體業巔峰，發展晶圓代工成為關鍵所在，知情人士表示，軟銀（SoftBank）旗下英國晶片設計公司安謀（Arm）正與英特爾（Intel）在內的潛在策略投資對象洽談，以成為 Arm 首次公開募股（IPO）的主要投資者。

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黃仁勳要用英特爾晶圓代工服務，產能、製程、成本為 IFS 三大挑戰
作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易
檔名有中文不要放首圖

外媒專文報導，執行長 Pat Gelsinger 宣布英特爾 (Intel) 開放代工服務 (Intel Foundry Services，IFS) 後，大家都在問究竟是誰願意花錢讓這家半導體大廠代工晶片，且英特爾製造聲譽好壞參半，目前製程不僅落後台積電和三星，更落後英特爾自己的藍圖。

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英特爾終於自己開了徹底改革 x86 指令集的第一槍，然後呢？
作者 |發布日期 2023 年 06 月 07 日 7:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 焦點新聞評析

「呆伯特法則」（Dilbert Principle）系列曾提到「天下任何事都有邏輯極限」，過往近半個世紀，靠「領先業界的先進半導體製程」和「x86 指令集相容性」為雙重護城河的英特爾，不但近年失去前者，看在指令集複雜度份上，研發嶄新 x86 指令集相容處理器動輒耗時三年，也終於走到不得不徹底改革後者的這步了。 繼續閱讀..

英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術 Intel 20A 及 18A 導入
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，已測試晶片實作背部供電，達成超過 90% 單元利用率與重大進展。英特爾是首家測試晶片實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年 Intel 20A 製程節點推出。藉由電源迴路移至晶圓背面，解決晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸。

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