Tag Archives: 華邦電

焦佑鈞:創新當道市況恢復正常,第四季不會比第三季好

作者 |發布日期 2024 年 10 月 19 日 13:40 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞強調,市場景氣維持一年多來看法,現在是創新驅動時代,世界變化形成非常多創新機會,含大家耳熟能詳的 AI,AI 應用也蓬勃發展,帶來許多創新機會。2024 年第四季市況,疫情後因第四季是傳統淡季,對華邦電來說表現不是最好。

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台灣半導體供應鏈再升級,氖氣生產有望 2025 年啟動

作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

面對全球半導體產業供應鏈不穩的挑戰,台灣積極布局,強化本土供應能力。根據《日經亞洲》報導,台灣多家領先的晶片製造商,包括台積電華邦電子和聯電,正攜手當地鋼鐵及天然氣公司,共同投入氖氣的本地生產,預計 2025 年即可實現。

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華邦電 6 月營收年增 5.56%,創十個月來新高

作者 |發布日期 2024 年 07 月 05 日 16:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電公布自行結算的 2024 年 6 月營收報告,華邦電含新唐科技等子公司,6 月合併營收為新台幣 73.78 億元,較 5 月增加 3.54%,較 2023 年同期增加 5.56%,為十個月來新高。累計 1~6 月合併營收為 416.05 億元,較 2023 年同期增加 14.53%,也是繼 2021 及 2022 年後的第三高紀錄。

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焦佑鈞:AI 可談論 20 年以上,華邦電提供記憶體客製化解決方案

作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞表示,AI 發展才剛開始,就像個人電腦、網際網路、智慧手機,沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚,再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年,華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸,從記憶體角度出發,提供解決方案。

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HBM 排擠下,南亞科、華邦電受惠

作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力,且 AI 伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求急增,輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品,相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月,推升 DDR3、DDR4 合約價續漲,而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科華邦電,則有望提升產品定價能力,成為最大受惠者。 繼續閱讀..

震後產出受制,記憶體後勢怎麼看?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 10:25 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

清明連假前一天的 403 大地震,加上餘震不斷,連假四天記憶體廠仍在加速修復,員工也犧牲假期回廠搶修。但即便主要設備沒有因地震而受損,但在製程中的晶圓必定有破片報廢的狀況,產能從地震時稼動瞬降到全部再拉升回原先水準,中間也產生產能的損耗。尤其台灣是美光的生產重鎮之一,其他還有南亞科、華邦電等利基型的 DRAM 產品,地震損耗產能等於是強迫性的減產,第二季 DRAM 產能受制,原先市調機構預估,第二季標準型 DRAM 合約價漲幅會收斂至 3-8% 的水準,但震後三大原廠 3 日立即停止報價,威剛董事長陳立白持續看好 DRAM 價格上漲趨勢,看好第二季 DRAM 合約價漲幅 8% 以上。 繼續閱讀..